聚苯乙烯电容器(CB) 结构:有箔式和金属化式两种类型。 优点:箔式绝缘电阻大,介质损耗小,容量稳定,精度高,但 体积大,耐热性教差;金属化式防潮性和稳定性较箔式好,且 击穿后能自愈,但绝缘电阻偏低,高频特性差。 用途:一般应用于中、高频电路中。 常用的型号有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密 型)、CB24、CB25(非密封型金属化)、CB80(高压型) CB40(密封型金属化)等系列。 外型 实例
聚苯乙烯电容器（CB） 用途： 一般应用于中、高频电路中。 常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密 型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。 结构：有箔式和金属化式两种类型。 优点：箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但 体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且 击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。 外型 实例
聚丙烯电容器(CBB) 结构:用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极 性电容。有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金 属或塑料外壳封装)两种类型。 优点:损耗小,性能稳定,绝缘性好,容量大。 用途:一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。 常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB1l、CBB60、CBB61等; 金属化式聚丙烯电容:CBB20、CBB21、CBB401等系列。 外型 BE23 CBB24 实例 E9.1 1J250AC
聚丙烯电容器（CBB） 结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极 性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金 属或塑料外壳封装）两种类型。 优点：损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。 外型 实例 用途： 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。 常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61 等； 金属化式聚丙烯电容： CBB20、CBB21、CBB401 等系列
独石电容器 结构:独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多 层叠片状超小型电容器。 优点:它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大(容量范 围1pF~1pF)、漏电流小等优点。 缺点:工作电压低(耐压低于100V)。 用途:广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4(低频)、CT42(低频);CC4(高频) CC42(高频)等系列。 外型 实例
独石电容器 优点：它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范 围1 pF ~ 1 μF）、漏电流小等优点。 缺点：工作电压低（耐压低于100 V）。 用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 （低频） 、CT42（低频）；CC4（高频）、 CC42（高频）等系列。 结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多 层叠片状超小型电容器。 外型 实例
云母电容器(CY) 结构:云母电容器是采用云母作为介质,在云母表面喷一层 金属膜(银)作为电极,按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶 木壳(或陶瓷、塑料外壳)内构成。 优点:稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻 大、温度特性及频率特性好、工作电压高(50V~7kV)等优 点 用途:一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。 常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。 外型 实例
云母电容器（CY） 优点：稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻 大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50 V~7 kV）等优 点 。 用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。 常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。 结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层 金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶 木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。 外型 实例
纸介电容器(CZ) 结构:纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质,用铝 箔或铅箔作为电极,经卷饶成型、浸渍后封装而成。 优点:电容量大(100pF~100pF)工作电压范围宽,最高 耐压值可达63kV。 缺点:体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。 常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。 外型 实例
纸介电容器（CZ） 优点：电容量大（100 pF~100 μF）工作电压范围宽，最高 耐压值可达6.3 kV。 缺点：体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。 常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。 结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝 箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。 外型 实例