本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

• 基础知识和基本概念 • 标准化组织 • 多址方式 • 通信工作方式 • 蜂窝通信概念 • 蜂窝移动通信 • 宏蜂窝小区 • 微蜂窝小区 • 分级蜂窝结构 • 微微蜂窝小区 • 三层分级蜂窝结构 • 智能蜂窝 • 移动通信技术的发展 • 2G蜂窝移动通信技术 • GSM系统 GSM系统的说明 • 无线覆盖区域结构 • 识别码 • 信令 • 位置更新 • 固定网用户呼叫移动台 • 越区切换 • 鉴权和加密 • CDMA系统 CDMA关键技术 • 扩频 • 信道编码技术 • 功率控制 • RAKE接收技术 • 软切换 • 课后作业

教学目标： （1）掌握电容器的识别与检测的方法； （2）掌握电阻器与电位器的识别与检测的方法； （3）掌握电感器与变压器的识别与检测的方法； （4）了解继电器的识别与检测的方法； （5）掌握晶体二极管的识别与检测的方法； （6）了解晶体三极管的识别与检测的方法。 教学内容： 任务1、电容器识别与检测 任务2、电阻器与电位器的识别与检测 任务3、电感器与变压器的识别与检测 任务4、晶体二极管的识别与检测 任务5、晶体三极管的识别与检测

天津工业大学：《电子技术基础》全国统考硕士入学考试业务课程大纲（2018新修订）

根据多项式会写循环码的生成矩阵和校验矩阵 会写循环码生成和校验矩阵的系统形式 会画循环码的编码电路 由生成多项式的根定义循环码 第一节 循环码 定义 循环码的生成多项式和校验多项式 循环码的生成矩阵和校验矩阵 循环码的系统码形式 第三节 几类特殊的循环码 最小循环码 缩短循环码 准循环码 双环循环码

7.1 傅里叶级数展开法设计FIR滤波器 7.2 窗函数设计法 7.3 频率采样法 ７.4 FIR滤波器的实现结构

5.1 C54x C语言介绍 5.2 C54x C语言编程 5.3 C54x C代码优化

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

《微波技术基础》课程PPT教学课件（讲稿）复习要求

VHDL：Examples of Finite State Machines（FSMs）Counters and pattern generators