集成电路的成本 Wafer cost Die- tos Dies per wafer x Die yeld I X (Wafer_ diameter /2) Ix Wafer diameter Dies per wafer Die area 2 x Die area Defects per unit area x die area 若=2,模成本大致以层模大小的立方增长 Die Cost is goes roughly with the cube of the area 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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真实示例 Chip Metal Line Wafer Defect Area Dies/ yield Die cost layers width cost /cm2 mm2 wafer 386DX 2090$9001.04336071% 486DX2 30.80$12001.08118154% $12 PowerPC60140.80$17001.312111528% 3 HPPA71003080$13001.01966627% DEC Alpha3070$1500122345319%$149 SuperSPARC3070$17001.62564813%9272 Pentium 30.80$15001.5296409%9417 From"Estimating IC Manufacturing Costs ", by Linley Gwennap, Microprocessor Report, August 2, 1993, p. 15 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
GÜWÑÇj°_+ ÑÇj+´DÔ OÎj» &KLS 0HWDO /LQH :DIHU 'HIHFW $UHD 'LHV <LHOG 'LH&RVW OD\HUV ZLGWK FRVW FP PP ZDIHU '; '; 3RZHU3& +33$ '(&$OSKD 6XSHU63$5& 3HQWLXP )URP³(VWLPDWLQJ,&0DQXIDFWXULQJ&RVWV´E\/LQOH\*ZHQQDS0LFURSURFHVVRU 5HSRUW$XJXVW S
其他成本 IC cost Die cost+ Testing cost Packaging cost Final test yield 封装成本:取决于管脚数量和散热要求 Chip acKage Test Tota cost pins type cost Assembly 386DX 4132QFP$1 $4$9 486DX2 $12168PGA$11 $12$35 PowerPC 601 $53 304 QFP $3 $21$77 HPPA7100$73504PGA$35 $16$124 DEC Alpha $149 431 PGA $30 $23$202 SuperSPARC $272 293 PGA $20 $34$326 Pentium 417273PGA$19 $37$473 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
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CM0S改进情况 ■每3年,晶模大小增大到2倍;每7年,线宽减小一半 Transistors per Unit Area Die size 0 1980 1986 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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工艺的发展趋势 容量 速度 逻辑电路 Logic) 2x in 3 years 2X in 3 years DRAM 4x in 3 years 1.4x in 10 years 磁盘 (disk 4 in 3 years 1.4x in 10 years 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
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