表示( Representati0n)的不同级别 temp=v[k] 高级语言程序 1 kk+1]=temp 编译器 $15,0($2) 汇编语言程序 W$16,4($2) sW$16,0($2) sW$15,4($2) 汇编器 00001001110001101010111101011000 机器语言程序 10101111010110000000100111000110 11000110101011110101100000001001 01011000000010011100011010101111 机器解释 控制信号描述 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
GÜWÑÇj°_+ ÑÇj+´DÔ jSfqsftfoubujpo´=<×[ ¬{ÁÔßc êÁÔßc <ÁÔßc { µË£Ä ê¥< ê< <· WHPS Y>N@ Y>N@ Y>N@ Y>N@ WHPS OZ OZ VZ VZ
计算机组织的级别 g SPARCstation 20 Computer SPARC Devices Processor Memory Control Input Datapath Output 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
GÜWÑÇj°_+ ÑÇj+´DÔ ÑÇjô÷´×[ 63$5&VWDWLRQ 63$5& 3URFHVVRU &RPSXWHU &RQWURO 'DWDSDWK 0HPRU\ 'HYLFHV ,QSXW 2XWSXW
集成电路 年代 计算机使用的工艺相对性能/元件成本 1951 真空电子管 1965 分离晶体管 35 1975 集成电路 900 1995 超大规模集成电路 2,400,000 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
GÜWÑÇj°_+ ÑÇj+´DÔ H· ukSüX¹N ÌÍ ûÑÊä óN $u ÚJ'u ä Ã Yûõä Ã ö@e
DRAM发展规律(摩尔定律) 每三年,容量增长四倍 100000 64M 10000 一一一一一一一一一 4 00 256K 10--64Ky 16K 197619781980198219841986198819019921994199 Year of introduction 北京大学计算机科掌技术系 计算机系统结构教研室
GÜWÑÇj°_+ ÑÇj+´DÔ $8h ) ESBN ô»)DÊ»*
芯片制作流程 Silicon ingot Blank wafers Slicer-→ 20 to 30 processing steps Tested Individual dies Patterned wafers dies one wafer) Bond die to 面aDe Dicer package tester Packaged dies Tested packaged di 回回回 回回 Ship to customers 回回邮回回回 北京大学计算机科学技术系 计算机系统结构教研室
GÜWÑÇj°_+ ÑÇj+´DÔ ßwfq;