4.3.2圆筒设计 过程设备设计 4.32圆筒设计 43.21筒体结构 优点——简单 单层式 ①深环、纵焊缝,焊接 缺陷检测和消除困难; 缺点 且结构本身缺乏阻止裂 筒体结构 纹快速扩展的能力; ②大型锻件、厚钢板性 能比薄钢板差,不同方 组合式 向力学性能差异大,韧 脆转变温度较高,发生 低应力脆性破坏的可能 性也较大; ③加工设备要求高
11 4.3.2 4.3.2 UV WX YZ ——[W \]^_`a!`S bcdQ#efghI iUVjkblmno pqrst I u>vwxyz %CyzF!H:{ | }F~>! M8! E3 8>I * bZ —— 4.3.2.1 UV
43.2.1圆筒结构 过程设备设计 多层包扎式 1、结构 深环焊缝 内层—12~25m 筒体 筒节 层—4~12mm的多层层板 为避免裂纹沿壁厚 2、制造: 方向扩展,各层板 用装置将层板逐层、同心地 之间的纵焊缝应相 包扎在内筒上 鲁借纵焊缝的焊接收缩力使层 互错开75°。 板和内筒、层板与层板之间 互相贴紧,产生一定的预紧 筒节的长度视钢板的 力 宽度而定,层数则随◆筒节上均开有安全孔——报 所需的厚度而定。 警
12 4.3.2.1 2 XzX: 9I _`a`S ¡ ¢X z#Xz£Xz¤¥ ¦§¨©!ª ;«¬© I ®¯°±²³——´ µ* ]^`a X——12¶25mm ·X——4¶12mm¸XXz +¹ºop» {|st!4Xz ¤¥_`a3§ ¦¼¯75½* ¾¿yz ÀÁ«!X à 1ÄÁ«* ; ; ¸X 1UV
4.321园筒结构 过程设备设计 多层包扎式(续) 图4-2(a)多层包扎筒节
13 4.3.2.1 )4-2 (a) ¸X ; ; ¸X () ( )
4.321同筒结构 过程设备设计 多层包扎式(续) 3、优点: 4、缺点: ☆制造工艺简单,不需大☆筒体制造工序多、周期长、效率 型复杂加工设备 低、钢材利用率低(仅60%左 ☆安全可靠性高,层板间右); 隙具有阻止缺陷和裂纹☆深环焊縫对制造质量和安全有显 向厚度方向扩展的能力;著影响。 ☆减少了脆性破坏的可能①无损检测困难,环焊缝的两侧均 性 有层板,无法用超声检测,只能射 ☆包扎预应力改善筒体的线检测;②焊缝部位存在很大的焊 应力分布 接残余应力,且焊缝晶粒易变得粗 ☆对介质适应性强,可选大而韧性下降;③环焊缝的坡口切 择合适的内筒材料。 削工作量大,且焊接复杂 5、应用情况 目前世界上使用最广泛、制造和使用经验最为丰富的组合式 筒体结构
14 4.3.2.1 ; ; ¸X () ( ) 53ÅÆ ÇÈÉÊ¢=ËÌ#¢ÍÎ=+ÏÐ UV* 3YZ Ñ[W!HÄ> vÒÓI ±²Ô!Xz¥ ÕÖ°mnbc#op |{|st I ×ØÙ I ¬3 LÚ 3 ÛÜI 2ÝÞß3!à áßâã* 4bZ ä¸åæ¾ç EyâèçEé60%ê ëI ]^`a2Þì#±²°í îïð* \ñòdQgh!^`aóô® °Xz!ñõö÷dQ!øù údQI u`aûüý9þ>` S3 !i`aM >Á<I ^`a ? ì>!i`SÒÓ*
43.2.1圆筒结构 过程设备设计 、热套式 、结构,制造: 内筒(厚度>30mm)卷焊成直径不同但可过盈配合的筒节, 将外层筒节加热到计算的温度进行套合,冷却收缩后得到紧密 贴合的厚壁筒节。 图4-2(b)热套筒节 15
15 4.3.2.1 1UV! > 30mm `$H:! ·X! ¡© ¨* )4-2 (b)