3.蛋白质的修饰与加工 发生在内质网和高尔基体 -NH2 -COOH 的蛋白质糖基化 在内质网发生二硫键的形 成 H O ·蛋白质折叠和多亚基蛋白 的装配 asparagine side chain ·在内质网、高尔基体和分 泌泡发生特异性的蛋白质 水解切割 glucose mannose= N-acetylglucosamine
3. 蛋白质的修饰与加工 • 发生在内质网和高尔基体 的蛋白质糖基化 • 在内质网发生二硫键的形 成 • 蛋白质折叠和多亚基蛋白 的装配 • 在内质网、高尔基体和分 泌泡发生特异性的蛋白质 水解切割
蛋白质糖基化 N-连接糖基化 O-连接糖基化 八-乙酰葡糖胺 N-乙酰半乳精胺 天冬酰胺 NH 丝氨酸 CHOH CH2OH NH CH2-CH 寡糖链 -CH2-CH C=O O C=O 寡糖链 NH NH O=C CH3 蛋白质部分 CH3 蛋白质部分 N-连接糖基化与O-连接糖基化的比较 N-连接糖基化与之直接结合的糖是N-乙酰葡糖胺 O-连接糖基化与之直接结合的糖是N-乙酰半乳糖胺
蛋白质糖基化 N -连接糖基化与O -连接糖基化的比较 N -连接糖基化与之直接结合的糖是N -乙酰葡糖胺 O -连接糖基化与之直接结合的糖是N -乙酰半乳糖胺
N-连接与O-连接的寡糖比较 表7-1N-连接与0-连接的寡糖比较 特征 N-连接 0-连接 合成部位 糙面内质网和高尔基体 高尔基体 合成方式 来自同一个寡糖前体 一个个单糖加上去 与之结合的氨基酸残基 天冬酰胺 丝氨酸、苏氨酸、羟赖氨酸、羟脯氨酸 最终长度 至少5个糖残基 一般1~4个糖残基，但AB0血型抗原较长 第一个糖残基 N-乙酰葡糖胺 N-乙酰半乳糖胺等 在内质网发生的蛋白质N-连接糖基化的加工，转移至 高尔基体后还会经过一系列复杂的修饰
N -连接与O -连接的寡糖比较 在内质网发生的蛋白质N-连接糖基化的加工，转移至 高尔基体后还会经过一系列复 杂的修饰
糙面内质网中蛋白质N-连接糖基化过程 内质网腔 Dol:多萜醇 ●：葡萄糖 (GIc)3(Man)g(GIcNAc)2 : 甘露糖 ■：N-乙酰葡糖胺 (Man)a(GIcNAc)2 至高尔基体 Dol 核糖体 细胞质 内质网膜
糙面内质网中蛋白质N -连接糖基化过程
内质网发生的二硫键形成 Formation of a disulfide bond Oxidized Ero1 SH PDI SH 5 =5 Reduced substrate Oxidized protein substrate protein Rearrangement of disulfide bonds SH Protein with incorrect disulfide bonds Protein with correct disulfide bonds 9131h
内质网发生的二硫键形成