1.2、形核率 N通常称单位时间、单位体积液体中形成的晶核数量称为形核率。用N表示（cm-3s-1）。形核率N受两个矛盾的因素控制：随过冷度增大，rc、△G减小，有利于形核随过冷度增大，原子从液相向晶胚扩散的速率降低不利于形核。形核率可用下式表示：N = N,N, =Cexp(-A/ kT)exp(-Q/ kT)N为总形核率；N，为受形核功影响的形核率因子；N，是受扩散影响的形核率因子。A是形核功：Q是扩散激活能
1.2、形核率 N 通常称单位时间、单位体积液体中形成的晶核数量称为 形核率。用N表示（cm-3 s -1）。 形核率N受两个矛盾的因素控制： • 随过冷度增大，rc、ΔGc 减小，有利于形核。 • 随过冷度增大，原子从液相向晶胚扩散的速率降低， 不利于形核。 形核率可用下式表示： N 为总形核率; N1 为受形核功影响的形核率因子; N2 是受扩散影响的形核率因子。 A是形核功;Q是扩散激活能 . exp( / )exp( / ) 1 2 N = N N =C −A k T −Q k T
以母救动求江节大exp(-A/kT)如图所示为N,N,与ATexP-OIRT)的关系曲线。可见当△T不大时，形核率主TAT要受形核功因子控制，过冷度与exp(-A/KT）及图3-11exp(一Q/T）因子的变化关系△T增大，形核率增大，N在△T非常大时，形核率主要受扩散因子的控制，随△T增加，形核率降低。A7图3-12形核率与过冷度的关系
如图所示为N1、N2与ΔT 的关系曲线。可见当 ΔT 不大时，形核率主 要受形核功因子控制， ΔT 增大，形核率增大， 在 ΔT非常大时，形核 率主要受扩散因子的 控制，随 ΔT 增加，形 核率降低
晶胚的最大尺寸rmax随过冷度增大而增大，临界晶核半径r*、晶胚尺寸与过冷度的关系AT47图9-5和与T关系金属的结晶倾向很大，液体金属不易0.27.达到很大的过冷度，N与△7的关系如图5-8所示，4T不大时.N很小，但达到有效形核温度时，N急剧上升，这有效成核温度个有效形核温度值约为0.2Tm(K)。AT图5-B形核率与过冷度的关系
晶胚的最大尺寸rmax随过冷度增大 而增大，临界晶核半径r*、晶胚 尺寸与过冷度的关系 金属的结晶倾向很大，液体金属不易 达到很大的过冷度， N与ΔT的关系如 图5-8所示，ΔT不大时,N很小，但达 到有效形核温度时，N急剧上升，这 个有效形核温度值约为0.2Tm(K)