{ 第4章断裂模式及宏观断口检查的特征 4.1绪论 2l3 4.2拉伸过载 4.3扭转过载 223 4.4弯曲过载… 4.5疲劳断裂 4.6微观及宏观断口组织特征的对比… 参考文献 264 参考书目…………… 第5章复合材料的失效分析…… 5.1绪论 5.2以聚合物为基体的复合材料 5.2.1连续的和不连续的纤维 522纤维胞性和抗压强度的影响 5.2.3粘合程度的影响 524空洞的影响 5.2.5单向薄板的纵向抗拉强度 5.2.6单向薄板的横向抗拉强度 5.2.?单向薄板的纵向抗压强度 5.2.8单向薄板的横向抗压强度 5.29单向薄板的平面抗剪强度 5.2.10环境条件对复合材料性能恶化的影响 5.2.11纤维基体的界面强度对断裂机理的影响· 5.2.12石墨纤维环氧树脂复合材料断口的组织形态 5.2.13短纤维强化的热塑性复合材料… 53陶瓷基体的复合材料(CMC) 5.3.1韧化机理 ………298 53.2CMC中的界面技术 5.4金属基体的复合材料(MMC) 5.4.1金属基体复合材料的系列和界面的粘合… 5.42界面粘合 5.4.3金属基体复合材料的失效模式随温度的变化…… 5.44以颗粒或晶须强化的复合材料的疲劳… 5.4.5以纤维增强的复合材料的疲劳…………… 546受纤维性能和载荷状态影响的金属基体复合材料的断裂性能 参考文献
第6章电子器件失效分析 37 6.1绪论 6.2失效机理 3l8 6.2.1电子器件失效分析的术语……… 38 6.2.2主要的失效机理 62.3取决于事件的电应力失效 62.4与材料有关的内部失效机理……………… 328 625外部失效机理… , 328 626离子污染引发倒转的机理………… 6.3失效分析过程… 6.3.1绪论… 6.3.2失效分析的步骤 6.33不同产品失效分析步骤的顺序… 6.4电子器件失效分析的工具与技术 6.4.1电子器件失效分析中所使用的技术… 64.2照相术和光学显微术 6.43电子组件的X射线或射线照相检查(微射线照相术) 644紅外热成像术或红外显微术 64,5声显徽成像术及声扫描显微术………………… 352 64.6金相技术 64.7化学性能鉴定 354 64.8电子和电学特性鉴定 6.49透射电子显微镜、扫描电子显微镜、能量分散X射线分析仪 及波长分散谱仪……… 64.10其他技术 6.4.11微观显微技术的选择………………… 6.5电子封装物的失效分析………… 651封装基础…………… ……3065 6.5、2零级封装的失效 653一级封装的失效……… 654二级封装的失效 6.55三级封装的失效… 6.5.6钎焊料及钎焊焊接性 6.5.7无铅钎焊料 6.5.8无源元件的失效………… 414 参考文献
第7章失效分析的典型案例 419 7.1绪论 7.2案例A:真空波纹管的开裂……… 419 7.2.1引言 49 7.2.2实验过程 7.2.3实验结果 7.2.4讨论… 7.2.5结论 7.3案例B:大型空调通风机叶片的失效 426 7.3.!引言 7.3.2实验过程 7.3.3实验结果……… 7.3.4讨论 7.3.5结论 74案例C:汽车飞轮挠性板的开裂 7.4.1引言 74.2实验过程 74.3实验结果 7.4.4讨论 447 74.5结论… 7.5案例D:焊接铁轨的失效 75.I引言 75.2实验过程… 7.5.3实验结果 75.4讨论 7.5.5结论 7.6案例E:静电除尘器不锈钢丝的断裂 7.6.1引言… 以…456 762实验过程 456 76.3实验结果… 7.64讨论…… 76.5结论 7.7案例F:剪线钳的断裂 引言 7.7.2实验过程 7.73实验结果 7.7.4讨论 7.7.5结论
7.8案例G:钢冲子的断裂 7.8.1引言 7.8.2实验过程… 7.8.3实验结果… 7.8.4讨论 79案例H;止回阀不锈钢铰链的断裂 1引言 79.2实验过程… 7.9.3实验结果 7.9,4 7.9.5结论… 参考文献 参考书 附录A温度换算表 附录B米制换算系数………… 附录C英制一米制常用单位换算表… 附录D钢的洛氏硬度HRC及HRB的值 附录E美国材料试验学会(ASTM)的晶粒尺寸与平均晶粒 直径”的关系 附录F关于放大倍数的说明… 附录G用于电子器件失效分析的缩略词… 术语汇编 名词对照
第1章绪论 总的结论为——严寒既不会使铁(铸态或锻态)也不会使钢变脆,而事故 的发生是由于在使用轮、轴及所有其他转动納零件之前,忽略了对它们进行实际 的与足够的试验。 詹姆斯·普雷斯科特·朱尔 《自然科学杂志》,1871 1.1本书宗旨 工程构件的失效分析是工程中极重要的一个方面。确定失效的原因可为改进 设计、操作过程与构件的使用提供资料。同时明确失效的原因在确定诉讼的赔偿 责任时能起决定性的作用。失效分析常是困难的并会遭遇失败,但是理解了如何 解决分析方法以及如何阐明观察所得会为确保有意义的结果提供基础 本书宗旨为介绍与工程构件失效有关的重要方面。重点放在分析破损的构 件,这时对断口表面的观察起关键的作用。因此给出了对断口表面进行宏观与微 观观察的处理方法。由于加载条件常常是导致失效的重要方面,所以列出了对有 关机构的简单处理方法。需要指出的是,对断口表面总的宏观结构进行细致的观 察常可发现某些前期加载条件的信息。本章也有一节回顾在材料失效分析中普遍 使用的试验方法。本书考察了金属、陶瓷及聚合材料的失效,并在第6章介绍了 电子材料的特殊处理方法。最后介绍了金相失效分析的实例研讨,所采用的方法 与其前面章节中所述的方法有关。 1.2解决材料失效分析的方法 失效分析用于确定工程零部件失效的原因。精确地说,“失效”可定义为一 构件不能正确行使其功能,此定义并不意味着“断裂”。“失效分析”可以定义 为考察一失效的构件及失效的情景,以确定失效的原因。失效分析的目的是明确 失效的机理与原因,并通常对此问题推荐一个解决办法。 失效的原因可分解为下列各项