第4章处理器构件 、基础知识 流水线的基础 指令流水线的设计 数据流水线的设计 哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院
哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院 第4章 处理器构件 一、基础知识 ◼流水线的基础 ◼指令流水线的设计 ◼数据流水线的设计
二、高性能的设计技术 超标量设计技术 超流水线设计技术 后R|SC、多媒体和超长指令字技 术 哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院
哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院 二、高性能的设计技术 ◼超标量设计技术 ◼超流水线设计技术 ◼后RISC、多媒体和超长指令字技 术
三、处理器的发展 未来的处理器芯片将可能是: 口更高密度; 口更大微芯片; 更高的时钟速率; 口更高的LP开发; 口更低的CPl; 口更大的功耗; a更复杂的软件支持 哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院
哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院 ◼三、处理器的发展 ◼未来的处理器芯片将可能是： ❑更高密度； ❑更大微芯片； ❑更高的时钟速率； ❑更高的lLP开发； ❑更低的CPI； ❑更大的功耗； ❑更复杂的软件支持
1.硬件发展趋向和物理极限 1994年半导体工业协会(S|A)已预 测 在2010年将生产出有8亿晶体管的 CPU芯片,该芯片会有数千个引脚 1000位总线,超过2GHz的时钟速率 以及功耗将高达180瓦。 微处理器性能在10年内将增加50倍。 哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院
哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院 ◼ 1.硬件发展趋向和物理极限 ◼ 1994年半导体工业协会(SIA)已预 测： ◼在2010年将生产出有8亿晶体管的 CPU芯片，该芯片会有数千个引脚， 1000位总线，超过2GHz的时钟速率 以及功耗将高达180瓦。 ◼微处理器性能在10年内将增加50倍
未来微处理器特征的预测 预测 特征1996(实际) 2000 2006 时钟速率(MHz) 200 900 4000 晶体管数(万) 350 芯片大小*(英寸) 0.7 线宽mm) 0.35 0.2 0.1 性能MIPS 400 2400 20000 SPEC int95 10 60 500 哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院
哈尔滨工业大学计算机科学与技术学院