计算机维修与维护 第三章内存储器 教学目的: 了解内存的性能指标和结构; 学会识别区分各种内存; 掌握内存条的选购和测试。 教学重点(难点): 掌握内存的安装和基本设置 教学用具:各种类型内存储器若干 教学课时:2课时 TCVS
第三章 内存储器 • 教学目的： – 了解内存的性能指标和结构； – 学会识别区分各种内存； – 掌握内存条的选购和测试。 • 教学重点（难点）： – 掌握内存的安装和基本设置。 – • 教学用具：各种类型内存储器若干 • 教学课时：２课时 计算机维修与维护
第三章内存储器31基础知识:认识内存储器 3.1.1认识内存条 内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等 组成 PCB SPD 内存颗粒 金手指 TCVS
第三章 内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.1 认识内存条 内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等 组成。 SPD 金手指 PCB 内存颗粒
第三章内存储器31基础知识:认识内存储器 3.1.1认识内存条 印刷电路板(PCB) 内存颗粒的物理载体,多层结构,一般为4、6、8层,层数 越多,成本越高,但干扰越少,工作越稳定。 内存颗粒及封装 内存芯片是内存条的灵魂,其 结构和封装对速度、电气性能、散 热效果及抗干扰等影响极大。芯片 面积与封装面积的比值是衡量封装 先进程度的主要指标,比值越接近 1越理想 TCVS
第三章 内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.1 认识内存条 • 印刷电路板（PCB） 内存颗粒的物理载体，多层结构，一般为4、6、8层，层数 越多，成本越高，但干扰越少，工作越稳定。 • 内存颗粒及封装 内存芯片是内存条的灵魂，其 结构和封装对速度、电气性能、散 热效果及抗干扰等影响极大。芯片 面积与封装面积的比值是衡量封装 先进程度的主要指标，比值越接近 1越理想
第三章内存储器31基础知识:认识内存储器 3.1.1认识内存条 SPD芯片 8脚的SOC封装(3mm×4mm)256字节的 EEPROM芯片, 保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料, 通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是 否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息, 判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系 统对内存的检测,确保内存处于正常的工作状态 金手指 内存与插槽的物理连接点,采用金、锡等金属材料制成的导 电触片。 TCVS
第三章 内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.1 认识内存条 • SPD芯片 8脚的SOIC封装（3mm×4mm）256字节的EEPROM芯片， 保存着内存生产厂家在内存出厂时所设定的有关内存的相关资料， 通常有内存条的容量、芯片模块的生产厂商、标称运行频率、是 否具备ECC校验等基本信息。主板芯片组通过识别SPD内的信息， 判断内存的相关性能并完成BIOS中内存的设定。SPD方便了系 统对内存的检测，确保内存处于正常的工作状态。 • 金手指 内存与插槽的物理连接点，采用金、锡等金属材料制成的导 电触片
第三章内存储器31基础知识:认识内存储器 3.12内存储器的分类 除常见的存储器外,经常使用的存储器还有各种类型。有 的以独立芯片形式存在,有的与其它模块共用一个封装 内存 ROM RAM MASK PROM FLASH SRAM DRAM 内存储器主要分类 TCVS
第三章 内存储器 3.1 基础知识：认识内存储器 3.1.2 内存储器的分类 除常见的存储器外，经常使用的存储器还有各种类型。有 的以独立芯片形式存在，有的与其它模块共用一个封装。 内存储器主要分类