回复机制 低温阶段:点缺陷的迁移和减少,表现为: 1.空位与间隙原子的相遇而互相中和; 2.空位或间隙原子运动刃位错处消失,引起位错的攀 移; 3.点缺陷运动到界面处消失。他们都将减少晶体中的 点缺陷,力学性能无变化,但物理性能发生回复。 较高温阶段:位错的运动和重新分布,滑移面上 异号位错相遇销毁,可使位错密度略有降低
回复机制 低温阶段：点缺陷的迁移和减少，表现为： 1. 空位与间隙原子的相遇而互相中和； 2. 空位或间隙原子运动刃位错处消失，引起位错的攀 移； 3. 点缺陷运动到界面处消失。他们都将减少晶体中的 点缺陷，力学性能无变化，但物理性能发生回复。 较高温阶段：位错的运动和重新分布，滑移面上 异号位错相遇销毁，可使位错密度略有降低
回复机制 高温回复:当温度大于0.3Tm后,位错可以获得足够的 能量自身除滑移外还可产生攀移,除异号位错中和外, 还有位错的组合和重新排列,例如排列成墙明显降低 弹性应变能,变形的晶体发生多边化,甚至形成亚晶 粒 变形后出现的位错分布 多边化后刃型倥错的排列
回复机制 高温回复：当温度大于0.3Tm后，位错可以获得足够的 能量自身除滑移外还可产生攀移，除异号位错中和外， 还有位错的组合和重新排列，例如排列成墙明显降低 弹性应变能，变形的晶体发生多边化，甚至形成亚晶 粒
回复动力学 回复过程是热激活过程,转变的速度决定于原子 的活动能力,即决定于转变的温度。 设材料的某一可测量物理性能指标数值为P,(P可 能指电阻率或其他),变形前为Po,变形后为P,可以 证明发生回复过程后的性能和时间的关系为 In( p-po )=-A e t pd- po 其中A为与材料类型结构有关的常数,Q为激活能,R为 气体常数,T发生回复的温度,t为回复进行的时间
回复动力学 回复过程是热激活过程，转变的速度决定于原子 的活动能力，即决定于转变的温度。 设材料的某一可测量物理性能指标数值为P,(P可 能指电阻率或其他)，变形前为P0，变形后为Pd，可以 证明发生回复过程后的性能和时间的关系为： 其中A为与材料类型结构有关的常数，Q为激活能，R为 气体常数，T发生回复的温度，t为回复进行的时间
回复动力学 因此在不同的温度下,回复到相同的程度 所用的时间的为: nt=常数+⊥ R T 即1n(t)和1/T成线形关系。一方面可以由此测 量计算它的激活能;另一方面说明热激活过程 中时间和温度的等效关系。实际上任何材料变 形后都在慢慢的发生回复,平时在室温下未见 到性能变化的仅因为变化的速度很慢
回复动力学 因此在不同的温度下，回复到相同的程度 所用的时间的为： 即ln(t)和1/T成线形关系。一方面可以由此测 量计算它的激活能；另一方面说明热激活过程 中时间和温度的等效关系。实际上任何材料变 形后都在慢慢的发生回复，平时在室温下未见 到性能变化的仅因为变化的速度很慢
第二节再结晶 基本过程 再结晶形核 再结晶动力学 影响再结晶速度的因素
第二节 再结晶 • 基本过程 • 再结晶形核 • 再结晶动力学 • 影响再结晶速度的因素