PCB高级设计系列讲座射频PCB布局与数模混合类PCB布局熟悉PCB板结构放好有机构位置要求的元器件初步规划整个PCB的分区数模混合类PCB布局要点原理图驱动布局射频部分的布局基带部分的布局电源模块部分的布局电源去耦电容的摆放差分匹配网络的布局内容小结
射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ￭ 熟悉PCB板结构 ￭ 放好有机构位置要求的元器件 ￭ 初步规划整个PCB的分区 ￭ 数模混合类PCB布局要点 ￭ 原理图驱动布局 ￭ 射频部分的布局 ￭ 基带部分的布局 ￭ 电源模块部分的布局 ￭ 电源去耦电容的摆放 ￭ 差分匹配网络的布局 ￭ 内容小结 PCB高级设计系列讲座
PCB高级设计系列讲座熟悉PCB板结构和机构工程师充分沟通，新的还有商量余地，基本上也就定了各模块的区域，要是透视图（实际举例，三视图，设计规范）限高区
熟悉PCB板结构 和机构工程师充分沟通，新的还有商量余地，基本上也就定了各模块 的区域，要是透视图（实际举例，三视图，设计规范），限高区 PCB高级设计系列讲座
PCB高级设计系列讲座熟悉PCB板结构TOP
熟悉PCB板结构 TOP PCB高级设计系列讲座
PCB高级设计系列讲座熟悉PCB板结构
熟悉PCB板结构 PCB高级设计系列讲座
初步处理放好有机构位置要求的元器件，如SIM卡、电池连接器、马达、耳机、数据接口....等、试着初步确定射频和基频各区域的大概范围。参照上面的TOP和Bottom图并放置焊接屏蔽罩焊盘的铜皮宽度以作参考（做在防焊层，宽度一般有1mm、0.8mm、0.6mm)。屏蔽罩有所不同：一体化的，这种方式相邻部分要有2条焊接PAD（调试麻烦、地）点胶形式，形状随意，只要一条接地条，要合上壳体。饼干盒式，调试方便，只要一条接地条，分块不要太复杂
初步处理 放好有机构位置要求的元器件，如SIM卡、电池连接 器、马达、耳机、数据接口.等、试着初步确定射频和 基频各区域的大概范围。 参照上面的TOP和Bottom图 并放置焊接屏蔽罩焊盘的铜皮宽度以作参考（做在防 焊层，宽度一般有1mm、0.8mm、0.6mm)。 屏蔽罩有所不同： 一体化的，这种方式相邻部分要有2条焊接PAD(调试麻烦、地） 点胶形式，形状随意，只要一条接地条，要合上壳体。 饼干盒式，调试方便，只要一条接地条，分块不要太复杂