兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 2.i875主板芯片组 5 Inte公司推出了前端总线FSB为800MHz 的主板芯片组i875P,它支持在处理器外频为 200MI 时,P4处理器前端总线提高到 80oMHZ 王处理器的带宽提高到6.4Gb/S,支持AGP8x等。 板对应的南桥芯片ICH5R( Intel82801ER)提供 对 Serialata、RAID等功能支持 芯 该芯片组主要特点是支持性能加速技术 片PAT Performance Acceleration Technology 组双通道DDR( DuaIDDr)技术,支持传输流架 WAJCSA( Communication Streaming 0 rchitecture)。 妾 《计算机组装与维护》讲义
《计算机组装与维护》讲义 兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元 三 主 板 （ 芯 片 组 I/ O 接 口） 2．i875主板芯片组 Intel公司推出了前端总线FSB为800MHz 的主板芯片组i875P，它支持在处理器外频为 200MHz时，P4处理器前端总线提高到800MHz， 处理器的带宽提高到6.4Gb/S，支持AGP 8x等。 对应的南桥芯片ICH5R（Intel 82801ER）提供 对Serial ATA、RAID等功能支持。 该芯片组主要特点是支持性能加速技术 PAT（Performance Acceleration Technology）、 双通道DDR（Dual DDR）技术，支持传输流架 构CSA（Communication Streaming Architecture）
兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元3.北桥连接技术 目前南北桥连接技术主要有如下四 种 板 Inte公司采的 Hub architecture 花(Hub架构)、威胜(VIA)公司推出 片的8位 V-Link总线、矽统(SS)公司 n采的MuIo技术、AMD公司推出的 0 per Transport 技术。 妾 《计算机组装与维护》讲义
《计算机组装与维护》讲义 兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元 三 主 板 （ 芯 片 组 I/ O 接 口） 3．北桥连接技术 目前南北桥连接技术主要有如下四 种： Intel公司采的Hub Architecture （Hub架构）、威胜（VIA）公司推出 的8位V—Link总线、矽统（SiS）公司 采的MuTIoL技术、AMD公司推出的 Hyper Transport技术
兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元二、最新芯片组简介: (1)、 Intel Intel的北桥芯片方案尚不明朗,不过 板已知的是, Intel下一代芯片组平台 “ Broadwater”将用ICH8南桥芯片替代目 芯 片 前在945、955和975芯片组中采用的ICH7 组计划在06年第二季度推出的ICH8将用90 I/nm工艺制造,一系列新特性中包括支持 0高清图像及为 Windows vista或苹果的新 捨、平台添加组件 《计算机组装与维护》讲义
《计算机组装与维护》讲义 兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元 三 主 板 （ 芯 片 组 I/ O 接 口） 二、最新芯片组简介： (1)、Intel Intel的北桥芯片方案尚不明朗，不过 已知的是，Intel下一代芯片组平台 “Broadwater”将用ICH8南桥芯片替代目 前在945、955和975芯片组中采用的ICH7。 计划在06年第二季度推出的ICH8将用90 nm工艺制造，一系列新特性中包括支持 高清图像及为Windows Vista或苹果的新 平台添加组件
兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 5 (2)、AMD 美国当地时间6月14日,AMD公布了 AMD8000系列最新芯片组“AMD 板 8132 Hyper Transport PCI-X 2.0 Tunnel"it 芯情。该产品是专为服务器和工作站设计的。 片 组 采用了该公司开发的直接将内存控制器和 L/IO与CPU连接的“直连架构”。 0 妾 《计算机组装与维护》讲义
《计算机组装与维护》讲义 兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元 三 主 板 （ 芯 片 组 I/ O 接 口） (2)、AMD 美国当地时间6月14日，AMD公布了 AMD-8000系列最新芯片组“AMD- 8132 HyperTransport PCI-X 2.0 Tunnel”详 情。该产品是专为服务器和工作站设计的。 采用了该公司开发的直接将内存控制器和 I/O与CPU连接的“直连架构
兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 5 3)矽统(SiS) 微星K9SGM是一款面向主流的AMD平台主 主板,塔载集成3D图形处理核心的 板SiS761GX/SiS966L芯片组。将完美支持最新的 AMDS0 cket AM2系列处理器,可让用户不仅享 芯片 受AMD64处理器的64位运算,更可体验到AMD 组双核芯处理器所带来的超劲处理能力。对DDR2 I/内存规格的全新支持,亦将大幅提升电脑工作效 0率,特别符合未来日益繁重的多媒体操作使用需p 接求。 《计算机组装与维护》讲义
《计算机组装与维护》讲义 兰州石化职业技术学院计算机系应用教研室 单 元 三 主 板 （ 芯 片 组 I/ O 接 口） (3) 矽统（SiS） 微星K9SGM是一款面向主流的AMD平台主 板，塔载集成3D图形处理核心的 SiS761GX/SiS966L芯片组。将完美支持最新的 AMD Socket AM2系列处理器，可让用户不仅享 受AMD64处理器的64位运算，更可体验到AMD 双核芯处理器所带来的超劲处理能力。对DDR2 内存规格的全新支持，亦将大幅提升电脑工作效 率，特别符合未来日益繁重的多媒体操作使用需 求