中图科学技木大学物理系微电子专业 (4)离子注入 一离子注入：掺杂分布主要由离子质量和注入离子的 能量决定（典型的离子能量是30-300KV,注入剂量是 在1011-1016离子数/cm2范围)，用于形成浅结 ·由于离子注入形成损伤区和畸变团，为了激活注入 的离子：快速热退火。 结果评价：拉曼散射分析受损程度 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices 17
中国科学技术大学物理系微电子专业 17 （4）离子注入 离子注入：掺杂分布主要由离子质量和注入离子的 能量决定（典型的离子能量是30-300 KeV,注入剂量是 在1011-1016离子数/cm2范围），用于形成浅结 由于离子注入形成损伤区和畸变团，为了激活注入 的离子：快速热退火。 结果评价：拉曼散射分析受损程度 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices
中图科学技术大学物理系微电子专业 (5)光刻一图形曝光与刻蚀 一0.1um以内仍采用光学光刻技术 一短波长的射线：1nm波长软X射线、13nm波长 极紫外线、电子束曝光 ASML 0E30500 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices 18
中国科学技术大学物理系微电子专业 18 （5）光刻—图形曝光与刻蚀 —0.1m以内仍采用光学光刻技术 —短波长的射线：1nm波长软X射线、13nm波长 极紫外线、电子束曝光 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices
中图科学技木大学物理系微电子专业 光刻工艺示意图 紫外光 光刻胶 光刻汽树 SiO, Si (a) (b) (c) (d) )经清洗的晶片 6涂光刻胶 c)前烘 纱噪光 (e) (f) (g) (h) e 显彩 ①坚膜 g腐蚀 h)去胶 将光刻版（又称为掩膜）放在光刻胶层上，然后用 定波长的紫外光照射，使光刻胶发生化学反应。 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices
中国科学技术大学物理系微电子专业 光刻工艺示意图 2023/4/11 Tuesday 将光刻版（又称为掩膜）放在光刻胶层上，然后用 一定波长的紫外光照射，使光刻胶发生化学反应。 Principle of Semiconductor Devices
中图科学技木大学物理系微电子专业 (6) 封装压焊 具体流程： '2s信号：icfalab 磨片一划片一装片一球焊一包封一后固化一电镀一打印一 冲切成型一测试一包装一入库。 磨片一将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准、 客户特殊要求等磨去一层，使芯片的厚度达到要求 划片一用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片 槽中割划，将大圆片分割成很多小的晶片（单个芯片） 装片一将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后 装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在 基岛上。 压焊一用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片 上某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点）相连 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices 20
中国科学技术大学物理系微电子专业 20 （6）封装 压焊 具体流程： 磨片—划片—装片—球焊—包封—后固化—电镀—打印— 冲切成型—测试—包装—入库。 磨片—将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准、 客户特殊要求等磨去一层，使芯片的厚度达到要求。 划片—用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片 槽中割划，将大圆片分割成很多小的晶片（单个芯片）。 装片—将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后 装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在 基岛上。 压焊—用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片 上某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点）相连。 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices
中图科学技木大学物理系微电子专业 (6)封装压焊 封装一用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起 保护作用和支撑作用。 后固化一使包封后的树脂体进一步固化。 电镀一在引线条上所有部位镀上一层锡， 保证产品管脚的 易焊性。 打印一在树脂体上打上标记，说明产品的型号和其它相关 信息。 冲切成形一将整条产品切割成形为单只产品。 测试一筛选出符合功能要求的产品。 编带，包装，入库一将产品按客户要求按一定数量进行盘 装或管装，包装好后进入成品库。 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices 21
中国科学技术大学物理系微电子专业 21 （6）封装 压焊 封装—用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起 保护作用和支撑作用。 后固化—使包封后的树脂体进一步固化。 电镀—在引线条上所有部位镀上一层锡，保证产品管脚的 易焊性。 打印—在树脂体上打上标记，说明产品的型号和其它相关 信息。 冲切成形—将整条产品切割成形为单只产品。 测试—筛选出符合功能要求的产品。 编带，包装，入库—将产品按客户要求按一定数量进行盘 装或管装，包装好后进入成品库。 2023/4/11 Tuesday Principle of Semiconductor Devices