4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 (4)二极管类元件 常用封装系列名称为“ DIODEXXX,其中“xxx表 示功率,如图56所示 DIODE0。4 图56二极管类元件封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 （4）二极管类元件 常用封装系列名称为“DIODExxx”，其中“xxx”表 示功率，如图5.6所示。 图5.6 二极管类元件封装
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 5)三极管类元件 常用封装系列名称为“ TOXXX3,其中“xxx3表示 极管类型,如图5.7所示。 T-3 T0-220 图57三极管类元件封装
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 （5）三极管类元件 常用封装系列名称为“TOxxx”，其中“xxx”表示三 极管类型，如图5.7所示。 图5.7 三极管类元件封装
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 2.铜膜导线 简称导线,用于连接各个焊盘,是印制电路板最 重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线 来进行的 另外有一种线为预拉线,常称为飞线,飞线是在 引入网络表后,系统根据规则生成的,用来指引布线 的一种连线。 ※飞线与导线有本质的区别,飞线只是一种形式上 的连线。它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系, 没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘 间的连接关系而布置的,是具有电气连接意义的连接 线路
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2．铜膜导线 简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最 重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线 来进行的。 另外有一种线为预拉线，常称为飞线，飞线是在 引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线 的一种连线。 ※飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线。它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系， 没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘 间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接 线路
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 3.助焊膜和阻焊膜 助焊膜是涂于焊盘上,提高可焊性能的一层膜,也就是 在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜是为了使制成 的板子适应波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜 箔不能粘焊,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料, 用于阻止这些部位上锡。可见,这两种膜是一种互补关系。 4.层 Protel的“层”是印制板材料本身实实在在的铜箔层。目 前,一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可 供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。这 些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源 布线层,并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表 面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3．助焊膜和阻焊膜 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是 在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜是为了使制成 的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜 箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料， 用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 4．层 Protel的“层”是印制板材料本身实实在在的铜箔层。目 前，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可 供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。这 些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源 布线层，并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表 面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通
4A第5章印制电路板图的设计环境及设置 ※注意:一日选定了所用印制板的层数,务必关闭那些未 被使用的层,以免布线出现差错。 5.焊盘和过孔 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚 选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布 置形式、振动和受热情况、受力方向等因素 过孔的作用是连接不同板层的导线。过孔有3种,即从 顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层 通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔
第5章 印制电路板图的设计环境及设置 ※注意：一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未 被使用的层，以免布线出现差错。 5．焊盘和过孔 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。 选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布 置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。 过孔的作用是连接不同板层的导线。过孔有3 种，即从 顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层 通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔