第1章基础知识 第1章基础知 1,1微型计算机系统的发展 2汇编语言程序设计 13数据表示方法 14结果的输出与打印 BACK
第1章 基 础 知 识 第1章 基 础 知 识 1.1 微型计算机系统的发展 1.2 汇编语言程序设计 1.3 数据表示方法 1.4 结果的输出与打印
第1章基础知识 1.1微型计算机系统的发展 1.1.1微机技术的发展概况 处理速度 微型计算机的处理速度在不断提高,主要表现在以下几个方 面: (1)CPU的主频不断提高,如从477MHz的8088CPU提高到几 个GHz的 PentiumⅣ,这主要是因为半导体制造工艺水平的提高 (2)增加了数据运算的宽度,从早期的8位发展到现在的32位 64位、128位甚至更高
第1章 基 础 知 识 1.1 微型计算机系统的发展 1.1.1 微机技术的发展概况 1．处理速度 微型计算机的处理速度在不断提高，主要表现在以下几个方 面： (1) CPU的主频不断提高，如从4.77 MHz的8088CPU提高到几 个GHz的PentiumⅣ，这主要是因为半导体制造工艺水平的提高。 (2) 增加了数据运算的宽度，从早期的8位发展到现在的32位、 64位、128位甚至更高
第1章基础知识 (3)采用了RISC技术。从CISC体系结构转变为RISC体系结 构后,在同样的工艺水平(即同样的主频、同样的工艺尺寸、同 样的芯片面积)下,使CPU的速度和性能有了很大的提高。 (4)降低电路工作电压,不断缩小工艺尺寸。工作电压的降 低有利于工艺尺寸的缩小。 (5)增加了芯片内并行工作的信息处理部件,如整数部件、 浮点加法器、浮点乘法器、图形部件等。芯片内具有两个以上 的并行指令流水线,每次并行地向各流水线分配多条指令以进 行并行处理,这是利用硬件资源的重复来换取芯片性能的提高
第1章 基 础 知 识 (3) 采用了RISC技术。从CISC体系结构转变为RISC体系结 构后，在同样的工艺水平(即同样的主频、同样的工艺尺寸、同 样的芯片面积)下，使CPU的速度和性能有了很大的提高。 (4) 降低电路工作电压，不断缩小工艺尺寸。工作电压的降 低有利于工艺尺寸的缩小。 (5) 增加了芯片内并行工作的信息处理部件，如整数部件、 浮点加法器、浮点乘法器、图形部件等。芯片内具有两个以上 的并行指令流水线，每次并行地向各流水线分配多条指令以进 行并行处理，这是利用硬件资源的重复来换取芯片性能的提高
第1章基础知识 2.存储容量 微机的计算、处理速度的提高必然要求存取信息的速度相应 提高。当今存储器速度还远远跟不上CPU的速度,而存储容量 的大小是与存取速度相矛盾的,因而只能采用分级存储方式 (1)芯片内的寄存器堆、指令 Cache和数据 Cache(4~16KB) 都能在一个时钟周期完成存取,而且随着ⅤLSI的发展其容量将 继续增加。 (2)芯片外的二级指令 Cache和数据 Cache,其大小在16 256KB
第1章 基 础 知 识 2．存储容量 微机的计算、处理速度的提高必然要求存取信息的速度相应 提高。当今存储器速度还远远跟不上CPU的速度，而存储容量 的大小是与存取速度相矛盾的，因而只能采用分级存储方式。 (1) 芯片内的寄存器堆、指令Cache和数据Cache (4～16 KB) 都能在一个时钟周期完成存取，而且随着VLSI的发展其容量将 继续增加。 (2) 芯片外的二级指令Cache和数据Cache，其大小在16～ 256 KB
第1章基础知识 (3)主存储器的大小在1MB到几百个MB (4)外部存储器仍以软盘、硬盘、光盘为主要介质,其容量 可在1MB至上百个GB。由于RAM芯片性能价格比提高,因而 为克服外部存储器的慢速寻找,一般都采用 RAM Cache(256 KB~2MB来减小等待时间。 除了解决大容量存储外,外部存储器还具有掉电时的信息 保持特性。快擦存储器( Flash memory)芯片的普及为外部存储提 供了一种新的实现方法
第1章 基 础 知 识 (3) 主存储器的大小在1 MB到几百个MB。 (4) 外部存储器仍以软盘、硬盘、光盘为主要介质，其容量 可在1 MB至上百个GB。由于RAM芯片性能价格比提高，因而 为克服外部存储器的慢速寻找，一般都采用RAM Cache(256 KB～2 MB)来减小等待时间。 除了解决大容量存储外，外部存储器还具有掉电时的信息 保持特性。快擦存储器(Flash Memory)芯片的普及为外部存储提 供了一种新的实现方法