第6章印制电路板图的设计 Explorer Browse PCB Libraries PCB Footprints. ib dd/RemoveBrowse Components IDC40 Edit Place 图6.3利用设计管理器放置元件
第6章 印制电路板图的设计 图6.3 利用设计管理器放置元件
第6章印制电路板图的设计 622设置元件封装属性 当在放置元件封装时按Tab键,或者双击在电路板 上已经放置的元件封装,或者选中封装,然后单击鼠标 右键,从快捷菜单中选取“ Properties”命令,均可打开 元件封装属性对话框,如图64所示。 元件封装属性对话框中有3个标签页,分别为 Properties"属性标签页、“ Designator”元件标号标签 页和“ Comment标注标签页。单击不同的标签即可进 入相应的标签页 1.“ Properties”属性标签页 “ Properties属性标签页如图64所示 序号 gator:设置元封装标号内容,即元件封装的 ◇ Comment:设置元件封装的标注内容
第6章 印制电路板图的设计 6.2.2 设置元件封装属性 当在放置元件封装时按Tab键，或者双击在电路板 上已经放置的元件封装，或者选中封装，然后单击鼠标 右键，从快捷菜单中选取“Properties”命令，均可打开 元件封装属性对话框，如图6.4所示。 元件封装属性对话框中有3个标签页，分别为 “Properties”属性标签页、“Designator” 元件标号标签 页和“Comment” 标注标签页。单击不同的标签即可进 入相应的标签页。 1．“Properties” 属性标签页 “Properties”属性标签页如图6.4所示 ❖ Designator： 设置元封装标号内容，即元件封装的 序号。 ❖ Comment： 设置元件封装的标注内容
第6章印制电路板图的设计 nt Properties Designator Comment Designator U1 Comment 5551 Footprint DIP6 L Top L Rotation 0.000 X-Location 11600mil Y-Location 8620mil Lock Prims M Selection厂 OK Help C Global > 图64元件封装属性对话框
第6章 印制电路板图的设计 图6.4 元件封装属性对话框
第6章印制电路板图的设计 令 Footprint::设置元件封装的封装类型 令 Layer:设置元件封装所在的板层。单击右边的下拉按 钮将出现下拉菜单,在其中选择一个即可。 Rotation:设置元件封装的旋转角度 ☆Ⅹ- Location:设置元件封装所在位置的横坐标 ◆Y- Location:设置元件封装所在位置纵坐标 ☆ Lock Prims:设置是否锁定元件封装结构。选中此项表示 不能将该元件封装的各个部件分开。 ◇ Locked:设置是否锁定元件封装的位置。选中此项,则 在移动该元件封装时将出现确认对话框,以免无意中的错 误移动。 Selection:设置元件封装是否处于选择状态 设置完成单击“OK”按钮即可
第6章 印制电路板图的设计 ❖ Footprint： 设置元件封装的封装类型。 ❖ Layer： 设置元件封装所在的板层。单击右边的下拉按 钮将出现下拉菜单，在其中选择一个即可。 ❖ Rotation： 设置元件封装的旋转角度。 ❖ X-Location： 设置元件封装所在位置的横坐标。 ❖ Y-Location： 设置元件封装所在位置纵坐标。 ❖ Lock Prims：设置是否锁定元件封装结构。选中此项表示 不能将该元件封装的各个部件分开。 ❖ Locked： 设置是否锁定元件封装的位置。选中此项，则 在移动该元件封装时将出现确认对话框，以免无意中的错 误移动。 ❖ Selection： 设置元件封装是否处于选择状态。 设置完成单击“OK”按钮即可
第6章印制电路板图的设计 2.“ Designator”标号标签页 Designator”元件封装标号标签页如图65所示 Text:设置元件封装标号的文字 Height:设置元件封装标号的文字的高度。 ☆ Width:设置元件封装标号文字的线宽。 令 Layer:设置元件标号文字所在的板层,一般在丝印层。 ☆ Rotation:设置元件封装标号文字的旋转角度。 ☆X- Location:设置元件封装标号文字位置的横坐标 ☆ Y-Location:设置元件封装标号文字位置的纵坐标
第6章 印制电路板图的设计 2．“Designator” 标号标签页 “Designator” 元件封装标号标签页如图6.5所示。 ❖ Text： 设置元件封装标号的文字。 ❖ Height： 设置元件封装标号的文字的高度。 ❖ Width： 设置元件封装标号文字的线宽。 ❖ Layer： 设置元件标号文字所在的板层，一般在丝印层。 ❖ Rotation：设置元件封装标号文字的旋转角度。 ❖ X-Location：设置元件封装标号文字位置的横坐标。 ❖ Y-Location：设置元件封装标号文字位置的纵坐标