空焊一一零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。 3.冷焊—一锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物 4.桥接—一有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮 CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路 5.错件一一零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。 7.极性反向一一极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误 8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置 9.零件偏位一一SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤 之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列 入次级品判定,亦或移植报废 11.污染不洁—SMT加工作业不良,造成板面不洁或 CHIPS脚与脚之间附有异物,或 CHIPS修补不良、 有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12.SM爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层 起泡或白斑现象属不良品。 13.包焊—一焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者 14.锡球、锡渣—PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。 15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收 16.污染—一严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使 CHIPS污染氧化 及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附 有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收 17.跷皮一一与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25% 以上之裂隙。 8.板弯变形一一板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。 29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。 20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层 起泡或白斑现象则属不良品。 21.跪脚— CACHE RAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚 22.浮件一一零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SL0T、SIMM浮高不得超过0.5mm, 传统零件以不超过1.59mm为宜。 23.刮伤一—一注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题 24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。 文件编码 版本:A/0 电子产品制造培训教材 页数:50F69
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮 CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或 BOM、ECN 不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT 之零件不得倒置，另 CR 因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT 所有之零件表面接着焊接点与 PAD 位偏移不可超过 1/2 面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤 之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列 入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT 加工作业不良，造成板面不洁或 CHIPS 脚与脚之间附有异物，或 CHIPS 修补不良、 有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT 爆板——PC 板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层 起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使 CHIPS 污染氧化 及清洗不洁（例如 SLOT 槽不洁，SIMM 不洁，板面 CHIP 或 SLOT 旁不洁，SLOT 内侧上附 有许多微小锡粒，PC 板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过 10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过 25% 以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度 0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP 爆板——PC 板在经过 DIP 高温时，因 PC 板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成 PC 板离层 起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件 PIN 打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为 SLOT、SIMM 浮高不得超过 0.5mm， 传统零件以不超过 1.59mm 为宜。 23．刮伤——注意 PC 板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC 板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 电子产品制造培训教材 文件编码： 版 本：A/O 页 数：5 OF 69
第一章基础培训教材 标题 制订日期:2005.2.18 第一节常用术语解释(二)
标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 （二） 制订日期：2005.2.18
26.实体——可单独描述和研究的事物,如:活动或过程、产品、组织、体系和人,上述 各项的任何组合。 27.过程—_一将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。(资源:可包括人员、资金、 设备、设施、技术和方法。) 28.程序一一为进行某项活动所规定的途径 ·在许多情况下,程序可形成文件,或者可为程序书。(如:质量体系程序) 程序形成文件时,通常称之为“书面程序”或“文件化程序” 书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即:5W2H 29.检验—一对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检査、试验或度量,将结果规定要求 进行比较,以确定各项特性合格情况,所进行的活动简单的是:检査、验证。 30.合格一一满足规定的要求。 31.不合格一一没有满足规定的要求 32.缺陷一一没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。 33.质量要求—一对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求, 以使其实现并进行考核 质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。 “要求”包括市场,合同和组织内部的要求。 34.自检—一由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。 35.服务一一为满足顾客的需要,供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果
26．实体——可单独描述和研究的事物，如：活动或过程、产品、组织、体系和人，上述 各项的任何组合。 27．过程——将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。（资源：可包括人员、资金、 设备、设施、技术和方法。） 28．程序——为进行某项活动所规定的途径。 ·在许多情况下，程序可形成文件，或者可为程序书。（如：质量体系程序） ·程序形成文件时，通常称之为“书面程序”或“文件化程序”。 ·书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即：5W2H 29．检验——对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量，将结果规定要求 进行比较，以确定各项特性合格情况，所进行的活动简单的是：检查、验证。 30．合格——满足规定的要求。 31．不合格——没有满足规定的要求。 32．缺陷——没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。 33．质量要求——对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求， 以使其实现并进行考核。 ·质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。 ·“要求”包括市场，合同和组织内部的要求。 34．自检——由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。 35．服务——为满足顾客的需要，供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果
文件编码: 版本:A/0 电子产品制造培训教材 页数:60F69 标第一章基础培训教材 制订日期:2005.2.18 第二节电子元件基础知识
电子产品制造培训教材 文件编码： 版 本：A/O 页 数：6 OF 69 标 题 第一章 基础培训教材 第二节 电子元件基础知识 制订日期：2005.2.18
第二节电子元件基础知识 电阻器( Resistor)和电容器( Capacitor) 电阻器和电容器简称为阻容元件,在各类电子元器件中,它们是生产量最大,使用范围最广的一类 元件 (一)电阻器(元件符号R) 我们平常在工作中所说的电阻( Resistance)其实是电阻器 电阻器是一种具有一定阻值,一定几何形状,一定性能参数,在电路中起电阻作用的实体元 件。在电路中,它的主要作用是稳定和调节电路中的电流和电压,作为分流器、分压器和消耗电能 的负载使用 大部分电阻器的引出线为轴向引线,一小部分为径向引线,为了适应现代表面组装技术(SMT) 的需要,还有“无引出线”的片状电阻器(或叫无脚零件),片状电阻器像米粒般大小、扁平的, 般用自动贴片机摆放,我们公司的SM机房里面就有。电阻器是非极性元件,电阻器的阻值可在 元件体通过色环或工程编码来鉴别 1.种类 我们常见的电阻器有下列几种: (1)金属膜电阻器 (2)碳膜电阻器 (3)线绕电阻器 (4)电位器 (5)电阻网络器 (6)热敏电阻器 不同的电阻器,不仅其电阻值不同,功能也不一样,所以不同的电阻器是不可以随便替代的。 2.电阻的单位是欧姆(9),千欧(K9),兆欧(MΩ) 它们的换算公式为10°9=1M9=10K9 3.功率:功率的单位是瓦特,电阻器的功率能告诉我们它在正常使用情况下能释放多少能量,功 率越髙,释放的能量越多 注意:尽管电阻阻值一样,也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻 4.误差 误差是允许电阻阻值变动的范围,用正号(+)或负号(-)表示其正常的变动状况。 比如一个电阻阻值为1009±10%,则电阻阻值可以在90-1109之间变化。 精密电阻的误差在±2%以下,用五个色环识别:半精密电阻的误差在±2%以上,用四个色 环识别。 注意:若在元件体的一端有一宽的银色环,则此元件不是电阻,是电感器,如果这种银色 环与元件体上其它色环宽度相同,则还是电阻 5.电阻器的标识方法 (1)色环法:目前国标上普遍流行色环标识电阻,色环在电阻器上有不同的含义,它具有简单. 直观、方便等特点。色环电阻中最常见的是四环电阻和五环电阻。 文件编码: 版本:A/0 电子产品制造培训教材 页数:7OF69
第二节 电子元件基础知识 一、 电阻器（Resistor）和电容器（Capacitor） 电阻器和电容器简称为阻容元件，在各类电子元器件中，它们是生产量最大，使用范围最广的一类 元件。 （一）电阻器（元件符号 R） 我们平常在工作中所说的电阻（Resistance）其实是电阻器。 电阻器是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起电阻作用的实体元 件。在电路中，它的主要作用是稳定和调节电路中的电流和电压，作为分流器、分压器和消耗电能 的负载使用。 大部分电阻器的引出线为轴向引线，一小部分为径向引线，为了适应现代表面组装技术（SMT） 的需要，还有“无引出线”的片状电阻器（或叫无脚零件），片状电阻器像米粒般大小、扁平的， 一般用自动贴片机摆放，我们公司的 SMT 机房里面就有。电阻器是非极性元件，电阻器的阻值可在 元件体通过色环或工程编码来鉴别。 1. 种类： 我们常见的电阻器有下列几种： （1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器 （3）线绕电阻器 （4）电位器 （5）电阻网络器 （6）热敏电阻器 不同的电阻器，不仅其电阻值不同，功能也不一样，所以不同的电阻器是不可以随便替代的。 2．电阻的单位是欧姆（Ω），千欧（KΩ），兆欧（MΩ）。 它们的换算公式为 106Ω=1MΩ=103 KΩ 3．功率：功率的单位是瓦特，电阻器的功率能告诉我们它在正常使用情况下能释放多少能量，功 率越高，释放的能量越多。 注意：尽管电阻阻值一样，也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。 4．误差 误差是允许电阻阻值变动的范围，用正号（+）或负号（-）表示其正常的变动状况。 比如一个电阻阻值为 100Ω±10%，则电阻阻值可以在 90-110Ω之间变化。 精密电阻的误差在±2%以下，用五个色环识别：半精密电阻的误差在±2%以上，用四个色 环识别。 注意：若在元件体的一端有一宽的银色环，则此元件不是电阻，是电感器，如果这种银色 环与元件体上其它色环宽度相同，则还是电阻。 5．电阻器的标识方法 （1）色环法：目前国标上普遍流行色环标识电阻，色环在电阻器上有不同的含义，它具有简单、 直观、方便等特点。色环电阻中最常见的是四环电阻和五环电阻。 电子产品制造培训教材 文件编码： 版 本：A/O 页 数：7 OF 69