文件编码 版本:A/0 电子产品制造培训教材 页数:10F69 第一章基础培训教材 标题 修订日期:2005.2.18 第一节常用术语解释(一)
电子产品制造培训教材 文件编码: 版 本：A/O 页 数：1 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 修订日期：2005.2.18
第一节常用术语解释(一) 1.组装图一一是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插 的位置 2.轴向引线元件—一是一种只有两个管脚的元件,管脚在元件的两端反向伸出。 3.单端引线元件—一元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 4.印刷电路板(PCB)一一还没有插元件的电路板。 5.成品电路板(PCP)一一已经插好元件的印刷电路板 6.单面板——电路板上只有一面用金属处理 7.双面板一一上、下两面都有线路的电路板 文件编码 版本:A/0 电子产品制造培训教材 页数:20F69
第一节 常用术语解释（一） 1. 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插 的位置。 2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。 3. 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 4. 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板。 5. 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板。 6. 单面板——电路板上只有一面用金属处理。 7. 双面板——上、下两面都有线路的电路板。 电子产品制造培训教材 文件编码: 版 本：A/O 页 数：2 OF 69
标第一章基础培训教材 制订日期:2005.2.18 第一节常用术语解释(一) 8.层板——除上、下两面都有线路外,在电路板内层也有线路的电路板 9.焊盘——PCB表面处理加宽局部引线,无绝缘漆覆盖的部分面积,用来连接元件、明线等等。可以 包括元件管脚洞 10.元件面一一即是电路板上插元件的一面。 11.焊接面—一电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊接用。 12.元件符号一一每种元件,比如说电阻和电容,都有一个元件符号,这些符号通常被标在电路板的元 件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别,在同种类的元件中,用不同的数字从所有其它项目中识别出来 例:电容的元件符号为C,一块电路板上有7个电容,可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39 13.母板一一插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14.金属化孔(PTH)一一金属管穿过电路板孔洞的表面,连接双面板上的两面电路,在多层板中还起 到连接内部电路的作用。 中口司旨 15.连接孔一一那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 16.极性元件—一有些元件,插入电路板时必需定向,否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸, 17.极性标志—一在印刷电路板上,极性元件的位置印有极性符号,以方便正确插入元件。 18.导体—一是指具有良好导电能力的物体。如:大部分金属材料。人也是导体。 19.绝缘体一一指导电性能差的物体,通俗一点的说法就是不导电的物体 例如:塑料、竹子、木头等。 文件编码: 电子产品制造培训教材 版本:A/0
标 题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期：2005.2.18 8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 9. 焊盘——PCB 表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以 包括元件管脚洞。 10. 元件面——即是电路板上插元件的一面。 11. 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 12. 元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元 件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。 例：电容的元件符号为 C，一块电路板上有 7 个电容，可分别表示为 C4、C5、C10、C15、C16、C39、 C40。 13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14. 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起 到连接内部电路的作用。 15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 16. 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。 17. 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。 18. 导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。 19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。 例如：塑料、竹子、木头等。 电子产品制造培训教材 文件编码： 版 本：A/O
页数:30F69 标第一章基础培训教材 制订日期:2005.2.18 第一节常用术语解释(一) 20.平导体—一导电能力介于导体和绝缘体之间的物体 21.双列直插(DIP)—一在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如:插装IC 22.套管—一绝缘管套在管脚上,防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。 套管 23.阻抗一一使电流流动缓慢 24.管脚打弯—一当元件的管脚插入电路板的洞时,管脚应靠着洞边打弯,所打弯的管脚与垂直方向的 夹角大于45°,这样可预防元件在焊接时掉下来。 25.预面型—一为了预防元件主体和板之间的接触,可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型, 经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声,管脚不需要再打弯
页 数：3 OF 69 标 题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释（一） 制订日期：2005.2.18 20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装 IC 22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。 23．阻抗——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的 夹角大于 450，这样可预防元件在焊接时掉下来。 25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型， 经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。 套管
文件编码 版本:A/O 电子产品制造培训教材 页数:4OF69 第一章基础培训教材 标题 制订日期:2005.2.18 第一节常用术语解释(二)
电子产品制造培训教材 文件编码： 版 本：A/O 页 数：4 OF 69 标题 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 （二） 制订日期：2005.2.18