第二章CPU 21基础知识:认识CPU 21.3CPU的参数 CPU的制造工艺、封装方式 制造工艺“制程宽度”。制作CPU核心最基本的功能单 元CMOS电路的宽度。单位为微米。制作工艺的提高,意味着 CPU的体积将更小,集成度更高,耗电更少。最近才推出的 Prescott核心 Pentium4达到了0.09微米的制作工艺。 封装是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。起着安放、固 定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用,而且是沟通芯片」 内部与外部电路的桥梁。 CPU的指令集 相当于CPU的思想灵魂。指令越多,CPU功能越强大;增 加新指令,可增强CPU系统功能。指令系统决定了一个CPU能 够运行什么样的程序 TCVS
第二章 ＣＰＵ 2.1 基础知识：认识CPU 2.1.3 CPU的参数 • CPU的制造工艺、封装方式 制造工艺——“制程宽度”。制作CPU核心最基本的功能单 元CMOS电路的宽度。单位为微米。制作工艺的提高，意味着 CPU的体积将更小，集成度更高，耗电更少。最近才推出的 Prescott核心Pentium4达到了0.09微米的制作工艺。 封装是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。起着安放、固 定、密封、保护芯片和增强散热功能的作用，而且是沟通芯片 内部与外部电路的桥梁。 • CPU的指令集 相当于CPU的思想灵魂。指令越多，CPU功能越强大；增 加新指令，可增强CPU系统功能。指令系统决定了一个CPU能 够运行什么样的程序
第二章CPU 21基础知识:认识CPU 2.14CPU的风扇 CPU散热的过程及原理 CPU工作产生热量,热量由CPU源源不断的散发出来,由于 散热片接触到CPU表面,热量由CPU传到散热片上,再由散热风 扇转动所产生的气流将热带走,如此循环,形成整个散热的过 程。为保证良好的散热效果,还要用扣具将它们组装起来。 散热器组成 散热片——散热片的热是经由流动的冷空气带走,跟空气 接触的面积越多,散热的速率就越快 散热风扇——送风的部分;其扇叶的数量、形状和倾斜程 度都影响着散热效果。 扣具——扣具设计是随CPU而定,不同的CPU要选用对应的 扣具 TCVS
第二章 ＣＰＵ 2.1 基础知识：认识CPU 2.1.4 CPU的风扇 • CPU散热的过程及原理 CPU工作产生热量，热量由CPU源源不断的散发出来，由于 散热片接触到CPU表面，热量由CPU传到散热片上，再由散热风 扇转动所产生的气流将热带走，如此循环，形成整个散热的过 程。为保证良好的散热效果，还要用扣具将它们组装起来。 • 散热器组成 散热片 ——散热片的热是经由流动的冷空气带走，跟空气 接触的面积越多，散热的速率就越快。 散热风扇——送风的部分；其扇叶的数量、形状和倾斜程 度都影响着散热效果 。 扣具——扣具设计是随CPU而定，不同的CPU要选用对应的 扣具