3.1 立即寻址 3.2 绝对寻址 3.3 累加器寻址 3.4 直接寻址 3.5 间接寻址 3.6 存储器映象寄存器寻址 3.7 堆栈寻址

2.1 TMS320C54x的特点和硬件组成框图 2.2 TMS320C54x的总线结构 2.3 TMS320C54x的存储器分配 2.4 中央处理单元（CPU） 2.5 TMS320C54x片内外设简介 2.6 硬件复位操作 2.7 TMS320VC5402引脚及说明

1.1 数字信号处理概述 1.2 数字信号处理器概述

第1章 绪论 第2章 TMS320C54x数字信号处理器硬件结构 第3章 TMS320C54x的数据寻址方式 第4章 TMS320C54x汇编指令系统 第5章 TMS320C54x软件开发 第6章 CCS集成开发环境 第7章 汇编语言程序设计 第8章 TMS320C54x片内外设及应用实例

8.1 定时器 8.2 时钟发生器 8.3 定时器/计数器编程举例 8.4 多通道缓冲串口（McBSP） 8.5 多通道缓冲串口应用实例 8.6 主机接口（HPI） 8.7 外部总线操作

7.1 程序流程控制 7.2 数据块传送 7.3 定点数的基本算术运算 7.4 长字运算和并行运算 7.5 FIR滤波器的DSP实现 7.6 IIR数字滤波器的DSP实现 7.7 FFT运算的DSP实现

6.1 CCS系统安装与设置 6.2 CCS菜单和工具栏 6.3 CCS中的编译器、汇编器和链接器选项设置 6.4 用CCS开发简单的程序 6.5 在CCS中读取数据和数据的图形显示 6.6 代码执行时间分析（Profiler的使用）

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

灵敏度定义：当给定系统的输出信噪比（ P P so no ）的 条件下，接收机的有效输入信号功率 Psi  的最小值 Psi,min  （或接收机所能检测的最低输入信号电平 Vs,min ）

干扰是除了有用信号之外的一切不需要的信号及各种电磁扰动的总称。发生在电路内部的干扰称为内部干扰，外部来的干扰称为干扰。前面已经讨论了具有起伏性质的内部干扰，本节讨论外部干扰以及抗干扰的措施