一、等离子体的一般性质 二、等离子体辅助CVD的机理和特点 三、等离子体辅助的CVD方法
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一、薄膜图形化的光刻技术 二、光刻使用的等离子体刻蚀技术 三、 等离子体刻蚀机制 四、未来的纳米光刻技术
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一、CVD过程中典型的化学反应 二、CVD过程的热力学 三、 CVD过程的动力学 四、CVD过程的数值模拟技术 五、CVD薄膜沉积装置
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一、元素的热蒸发 二、化合物与合金的热蒸发 三、蒸发沉积薄膜的均匀性 四、制备薄膜材料的各种蒸发方法
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一、MEMs发展简介 二、MEMs的制备技术基础 三、典型应用的MEMs
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一、 气体的放电现象与等离子体 二、 物质的溅射效应和溅射产额 三、各种各样的溅射技术
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一、薄膜的形核理论 二、连续薄膜的形成 三、薄膜微观结构的形成 四、非晶薄膜、薄膜织构和外延薄膜 五、薄膜的应力和附着力
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一、 薄膜材料 二、 薄膜材料的应用 三、 薄膜技术所研究的内容 四、 薄膜材料与纳米技术 ◆ 气体分子运动论的基本概念 ◆ 真空获得的手段 ◆ 真空度的测量
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一、薄膜图形化的光刻技术 二、光刻使用的等离子体刻蚀技术 三、等离子体刻蚀机制 四、未来的纳米光刻技术
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1 概述 2 钢在加热时的转变 3 钢在冷却时的转变 4 钢的退火与正火 5 钢的淬火 6 钢的回火 7 钢的形变热处理 8 钢的表面淬火 9 钢的化学热处理 10 热处理对零件结构的要求
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