+80C51与8051的比较 (1)MCS-51系列芯片采用HMOS工艺,而80C51芯片则采用 CHMOS工艺。 CHMOS工艺是COMS和HMOS的结合, 2)80C51芯片具有COMS低功耗的特点。例如8051芯片的 功耗为630mW而80C51的功耗只有120mW 3)80C51在功能增加了待机和掉电保护两种工作方式,以 保证单片机在掉电情况下能以最低的消耗电流维持。 (4)此外,在80C51系列芯片中,内部程序存储器除了ROM 型和 EPROM型外,还有E2PROM型,例如89C51就有4KB E2PROM。并且随着集成技术的提高,80C51系列片内程序存 储器的容量也越来越大,目前已有64KB的芯片了。另外,许 多80C51芯片还具有程序存储器保密机制,以防止应用程序泄 密或被复制
80C51与8051的比较 （1）MCS-51系列芯片采用HMOS工艺，而80C51芯片则采用 CHMOS工艺。CHMOS工艺是COMS和HMOS的结合， （2）80C51芯片具有COMS低功耗的特点。例如8051芯片的 功耗为630mW,而80C51的功耗只有120mW。 （3）80C51在功能增加了待机和掉电保护两种工作方式，以 保证单片机在掉电情况下能以最低的消耗电流维持。 （4）此外，在80C51系列芯片中，内部程序存储器除了ROM 型和EPROM型外，还有E 2PROM型，例如89C51就有4KB E 2PROM。并且随着集成技术的提高，80C51系列片内程序存 储器的容量也越来越大，目前已有64KB的芯片了。另外，许 多80C51芯片还具有程序存储器保密机制，以防止应用程序泄 密或被复制
1.22MCS-96系列单片机 MCS-96系列单片机是Inte公司在1983年推出的16位单 片机,它与8位机相比,具有集成度高、运算速度快等特点 它的内部除了有常规的IO接口、定时器/计数器、全双工 串行口外,还有高速ⅠO部件、多路A/D转换和脉宽调制输 出(PWM)等电路,其指令系统比MCS-51更加丰富。 12.3 ATMEL公司单片机 ATMEL公司于1992年推出了全球第一个3V超低压 Flash 存储器,并于1994年以E2PROM技术与Imte公司的80C31内 核进行技术交换,从此拥有了80C31内核的使用权,并将 ATMEL特有的 Flash技术与80C31内核结合在一起,生产出 AT89C51系列单片机
1.2.2 MCS-96系列单片机 MCS-96系列单片机是Intel公司在1983年推出的16位单 片机，它与8位机相比，具有集成度高、运算速度快等特点。 它的内部除了有常规的I/O接口、定时器／计数器、全双工 串行口外，还有高速I/O部件、多路A／D转换和脉宽调制输 出（PWM）等电路，其指令系统比MCS-51更加丰富。 1.2.3 ATMEL公司单片机 ATMEL公司于1992年推出了全球第一个3V超低压F1ash 存储器，并于1994年以E 2PROM技术与Intel公司的80C31内 核进行技术交换，从此拥有了80C31内核的使用权，并将 ATMEL特有的Flash技术与80C31内核结合在一起，生产出 AT89C51系列单片机
13单片机的应用模式 1.3.1单片机应用系统的结构 单片机应用系统的结构通常分为以下三个层次。 1)单片机:通常指应用系统主处理机,即所选择的单片机器 (2)单片机系统:指按照单片机的技术要求和嵌入对象的资源 要求而构成的基本系统。时钟电路、复位电路和扩展存储器 等与单片机共同构成了单片机系统。 (3)单片机应用系统:指能满足嵌入对象要求的全部电路系统。 在单片机系统的基础上加上面向对象的接口电路,如前向通 道、后向通道、人机交互通道(键盘、显示器、打印机等)和 串行通信口(RS232)以及应用程序等
1.3 单片机的应用模式 1.3.1 单片机应用系统的结构 单片机应用系统的结构通常分为以下三个层次。 (1)单片机：通常指应用系统主处理机，即所选择的单片机器 件。 (2)单片机系统：指按照单片机的技术要求和嵌入对象的资源 要求而构成的基本系统。时钟电路、复位电路和扩展存储器 等与单片机共同构成了单片机系统。 (3)单片机应用系统：指能满足嵌入对象要求的全部电路系统。 在单片机系统的基础上加上面向对象的接口电路，如前向通 道、后向通道、人机交互通道(键盘、显示器、打印机等)和 串行通信口(RS232)以及应用程序等
单片机应用系统三个层次的关系如图1.2所示 应用程序 前向通道 单片机应用系统 后向通道 单片机系统 人机交互通道 单片机 串行通信口 图1.2单片机应用系统三个层次的关系
后向通道 单片机 单片机系统 单片机应用系统 人机交互通道 前向通道 应用程序 串行通信口 单片机应用系统三个层次的关系如图1.2所示 图1.2 单片机应用系统三个层次的关系
1.32单片机系统的开发过程 通常开发一个单片机系统可按以下6个步骤进行 (1)明确系统设计任务,完成单片机及其外围电路的选型工作 (2)设计系统原理图和PCB板,经仔细检查PCB板后送 工厂制作。 (3)完成器件的安装焊接 (4)根据硬件设计和系统要求编写应用程序。 (5)在线调试软硬件。 (6)使用编程器烧写单片机应用程序,独立运行单片机系统
1.3.2 单片机系统的开发过程 通常开发一个单片机系统可按以下6个步骤进行。 (1) 明确系统设计任务，完成单片机及其外围电路的选型工作。 (2) 设计系统原理图和PCB板，经仔细检查PCB板后送 工厂制作。 (3) 完成器件的安装焊接。 (4) 根据硬件设计和系统要求编写应用程序。 (5) 在线调试软硬件。 (6) 使用编程器烧写单片机应用程序，独立运行单片机系统