●※2原子间的键合[ Bonding type witter atom 金属键( Metallic bonding) 化学键( Chemical bonding离子键( onic bonding)键 primary interatomic bonds 共价键( covalent bonding) 物理键( physical bonding),次价键( Secondary bonding),亦称 Van der Waals bonding 氢键( Hydrogen- bonding)介于化学键和范德华力之间 金属键( Metal l ic bond ing) 典型金属原子结构:最外层电子数很少,即价电子( valence electron)极易 挣脱原子核之束缚而成为自由电子( Free electron),形成电子云 ( electron cloud)金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键 特点:电子共有化,既无饱和性又无方向性,形成低能量密堆结构 性质:良好导电、导热性能,延展性好
l ※2原子间的键合 ( Bonding type with other atom) 金属键（Metallic bonding） 化学键（Chemical bonding）离子键（Ionic bonding） 主价键primary interatomic bonds 共价键（covalent bonding） 物理键（physical bonding),次价键(Secondary bonding)，亦称Van der Waals bonding 氢键（Hydrogen - bondin g) 介于化学键和范德华力之间 l 一、金属键（Metallic bonding） 典型金属原子结构：最外层电子数很少，即价电子（valence electron）极易 挣脱原子核之束缚而成为自由电子（Free electron），形成电子云 （electron cloud）金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键 l 特点：电子共有化，既无饱和性又无方向性，形成低能量密堆结构 l 性质：良好导电、导热性能，延展性好
●二、离子键( lonic honding 多数盐类、碱类和金属氧化物 实质:「金属原子 带正电的正离子( Cation 非金属原子 带负电的负离子( an i on)离子键 特点:以离子而不是以原子为结合单元,要求正负离子相间排列, 且无方向性,无饱和性 性质:熔点和硬度均较高,良好电绝缘体 ●三、共价键( covalent bond ing) ●亚金属(C、Si、Sn、Ge),聚合物和无机非金属材料 实质:由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成 ∫极性键( (Polar bonding):共用电子对偏于某成键原子 非极性键( Nonpo lar bond ing):位于两成键原子中间 特点:饱和性配位数较小,方向性(s电子除外) 性质:熔点高、质硬脆、导电能力差
l 二、离子键（Ionic bonding) 多数盐类、碱类和金属氧化物 l 特点：以离子而不是以原子为结合单元，要求正负离子相间排列， 且无方向性，无饱和性 性质：熔点和硬度均较高，良好电绝缘体 静电引力 离子键 l 三、共价键（covalent bonding） l 亚金属（C、Si、Sn、 Ge），聚合物和无机非金属材料 l 实质：由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成 键 电 对 键 键 两 键 间 极性 (Polar bonding):共用 子 偏于某成 原子 非极性 （Nonpolar bonding): 位于 成 原子中 l 特点：饱和性 配位数较小 ，方向性（s电子除外） l 性质：熔点高、质硬脆、导电能力差 实质： 金属原子 带正电的正离子（Cation） 非金属原子 带负电的负离子（anion） e