3.2总线驱动与控制 ■总线竞争是指同一时刻有两个或两个以上部件向总 线传送信息。 总线负载: 直流负载:某个集成电路芯片的驱动能力是指该芯片在规 定的性能下向下一级电路提供(或吸收)电流的能力 交流负载:允许在其输出端所接的等效电容的能力。 总线 loW loHn 驱动器 负载1负载2 负载n 驱动器 负载1负载2 负载n (a)驱动器输出电流的情况 (b)驱动器吸收电流的情况 西安交通大学计算机系桂小林制作 6
西安交通大学计算机系桂小林制作 6 3.2 总线驱动与控制 ◼ 总线竞争是指同一时刻有两个或两个以上部件向总 线传送信息。 ◼ 总线负载 ： ◼ 直流负载：某个集成电路芯片的驱动能力是指该芯片在规 定的性能下向下一级电路提供（或吸收）电流的能力， ◼ 交流负载：允许在其输出端所接的等效电容的能力
总线隔离与驱动 ■为了防止总线竞争,减轻总线负载,可以在总线和 各个部件之间引入三态门电路以实现总线与各个设 备的隔离。 三态门的引入不仅实现了总线隔离,而且还可以提 高总线的负载驱动能力。 ■典型的双向三态门电路是74Ls245,通常连接在数 据总线上,用于控制和驱动数据信号的双向传输; 典型的单向三态门电路是74LS373和74LS244, 可以对单向传送的地址和控制信号进行控制和驱动, 其中74LS373还具有锁存功能,特别适合于在地址 /数据总线分时复用的情况下锁存地址信号。 西安交通大学计算机系桂小林制作
西安交通大学计算机系桂小林制作 7 总线隔离与驱动 ◼ 为了防止总线竞争，减轻总线负载，可以在总线和 各个部件之间引入三态门电路以实现总线与各个设 备的隔离。 ◼ 三态门的引入不仅实现了总线隔离，而且还可以提 高总线的负载驱动能力。 ◼ 典型的双向三态门电路是74LS245，通常连接在数 据总线上，用于控制和驱动数据信号的双向传输； ◼ 典型的单向三态门电路是74LS373和74LS244， 可以对单向传送的地址和控制信号进行控制和驱动， 其中74LS373还具有锁存功能，特别适合于在地址 /数据总线分时复用的情况下锁存地址信号
IBM PO/XT总线的形成 CLK 8288 MN/MX SSS INTA TORO CB 8088 Den IWC READY HDTR MRDC HCLK ALE MWTC 8284A H+READY 一 RESET STB OE H DEN RESET BHE AB 8282 xTBUs 2片 ADr- ADoK 373 D8D15 828 DB Dmr2片 245 西安交通大学计算机系桂小林制作 8
西安交通大学计算机系桂小林制作 8 IBM PC/XT总线的形成 245 373
3.3系统总线 AGP总线 F: PCI总线 mm计m计mm计 CMOS芯片 ISA总线 ◎ G 西安交通大字计算积系在小杯 9
西安交通大学计算机系桂小林制作 9 3.3 系统总线
331系统总线概述 n最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8 位机Pc/XT的总线,称为Pc总线。 ■1984年工BM公司推出了16位Pc机Pc/AT,其总线 称为AT总线。然而IBM公司从未公布过AT总线规 格。为了能够合理地开发外插接口卡,由工nte公司 IEE和EISA集团联合开发了与IBM/AT原装机总 线意义相近的工SA总线,即8/16位的ISA( Industry Standard Architecture,工业标准结构)总线。 ■随着计算机应用领域的扩大,总线技术也随之不断 创新。由最初的Pc/XT到ISA、McA、EISA、 VESA、AGP再到PCI、PCTE、PCIX等。 总线标准不断出现和升级换代。 西安交通大学计算机系桂小林制作 10
西安交通大学计算机系桂小林制作 10 3.3.1 系统总线概述 ◼ 最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8 位机PC/XT的总线，称为PC总线。 ◼ 1984年IBM公司推出了16位PC机PC/AT，其总线 称为AT总线。然而IBM公司从未公布过AT总线规 格。为了能够合理地开发外插接口卡，由Intel公司， IEEE和EISA集团联合开发了与IBM/AT原装机总 线意义相近的ISA总线，即8/16位的ISA (Industry Standard Architecture，工业标准结构)总线。 ◼ 随着计算机应用领域的扩大，总线技术也随之不断 创新。由最初的PC/XT到ISA、MCA、EISA、 VESA、AGP再到PCI、PCIE、PCI-X等。 ◼ 总线标准不断出现和升级换代