Schematic diagram of demultiplex using TFF SMF Lens Lens Channel 1 (Single Mode Len Channel 2 Lens Channel 5 Channel 4 Channel 7 Channel 6 Channel 9 Channel 8 Lens Channel 11 Lens Channel 13 Channel 12 Channel 15 Channel 14 Channel 16
6 Schematic diagram of demultiplex using TFF
2、主要技术指标 插入损耗、回波损耗、重复性、工作温度、存储温度等 复用中心波长:如1310/1550nm(980/1550nm)等。 信道通带宽度:指允许的中心波长范围的变化; 隔离度:指器件某输出端口的光进入非指定输出端口光 能量的大小 偏振相关损耗:光信号以不同的偏振态输入时,对应的 输出端口插入损耗最大变化量。 温度稳定性:指器件插入损耗随温度的变化,dB/C. 温度波长漂移:指器件工作波长随温度变化所引起的波 长移动,nm/OC。 最大光功率:指器件允许通过的最大光功率值,mW
7 2、主要技术指标 插入损耗、回波损耗、重复性、工作温度、存储温度等 复用中心波长：如1310/1550nm(980/1550nm)等。 信道通带宽度：指允许的中心波长范围的变化； 隔离度：指器件某输出端口的光进入非指定输出端口光 能量的大小。 偏振相关损耗：光信号以不同的偏振态输入时，对应的 输出端口插入损耗最大变化量。 温度稳定性：指器件插入损耗随温度的变化，dB/0C. 温度波长漂移：指器件工作波长随温度变化所引起的波 长移动， nm/0C。 最大光功率：指器件允许通过的最大光功率值，mW