第二节气一液反应历程 6-4气一液相间物质传递 传质模型双膜论 Higbie渗透论 Danckwerts表面更新理论 双膜论:气液相界面两侧各存在一个静止膜:气膜,液膜 传质速率取决于通过液膜和气膜的分子扩散速率 假设:扩散组分在气-液界面处达到气液相平衡
第二节 气－液反应历程 6－4 气－液相间物质传递 传质模型:双膜论 Higbie渗透论 Danckwerts表面更新理论 双膜论：气液相界面两侧各存在一个静止膜：气膜，液膜 传质速率取决于通过液膜和气膜的分子扩散速率 假设：扩散组分在气－液界面处达到气液相平衡
双膜理论 dp n pa-p kG(pg-pi) PG dc D C-C D k,(C-Cu) N k D C=HP k L pi 扩散系数与扩散尺度的比值 G L 传质系数 阻力的倒数 G
双膜理论 δg L δ ( ) ( ) G i G G G G i G i L G L G G L L L i L L G L i L G L i i L k k D k D k dp p p J D D p p dx dC C C J D D C C dx N J J C H p − = − = = − − = − = = = = = − = = G L pG pi CL Ci G L 扩散系数与扩散尺度的比值 传质系数 ＝ 阻力的倒数
H Hpg-Hp 双膜理论 N D,/6, N=D Pg-p N G Hd H.6 N=D DS=C-CL D D =1p N=K(C-CL) C= HpG D/8 pi N K D HD,/8 H Hd N=PG-C/H L 阻力加和定理 D. HD. d. HD N=KG(PG-P*) P*=CL/H
双膜理论 , / , / G i G G i G G G i L L i L L L L i i p p N N D p p D C C N N D C C D C Hp − = = − − = = − = * * * / / ( ) G i G G i L L L G L L G G L L G L L L L G G N H Hp Hp D N C C D Hp C C C N H H D D D D N C C K C p H = − = − − − = = + = + = − * / / * ( *) / / G i G G i L L L G L G G G L L G L G G G L L N p p D N C C HD H p C H p p N D HD D HD N K p p p C H = − − = − − = = + = + = − 1 1 G L G G L L G L L G K D HD H K D D = + = + 阻力加和定理
C!= HI ip 电流过程与双膜传质过程的类似 PG R R2 p GL N PG-pi R R+R2 Ro 6/Dn+6,/HD,H6/D2+6/D Ro=R+R K(P-p3)=K(C*-C)
电流过程与双膜传质过程的类似 / / * * / / / / ( *) ( * ) G i i L G G L L G L G G L L G G L L G L G L p p C C N D D p p C C D HD H D D K p p C C K − − = = − − = = + + = − = − G L pG pi CL Ci 1 2 2 3 1 2 1 2 1 2 1 2 0 U U U U I R R U U U U R R R − − = = − − = = + G L U1 U2 U3 R R R 0 1 2 = + C Hp i i = R1 R2
C!= HI ip 电流过程与双膜传质过程的类似 PG 2 p GL C pG-Ppi R 6/D。6/D1/k1/k2 U,-U U-U P *C* R+R2 Ro 11H Ro=R+R Kg kg Hk, Ki k, kG
电流过程与双膜传质过程的类似 / / 1/ 1/ * * 1/ 1/ G i i L G i i L G G L L G L G L G L p p C C p p C C N D D k k p p C C K K − − − − = = = = − − = = G L pG pi CL Ci 1 2 2 3 1 2 1 2 1 2 1 2 0 U U U U I R R U U U U R R R − − = = − − = = + G L U1 U2 U3 R R R 0 1 2 = + 1 1 1 1 1 , G G L L L G H K k Hk K k k = + = + C Hp i i =