8.3.2CDRW驱动器的工作原理 1.CD-R的工作原理、结构,如图8-8所示。 大功率激光照射记录层染料,使其分解形成平面和 坑,可反射光。染料层分解后不能复原(一次刻写) 标签 CD-R 保护层 反射层 记录层 预留槽 聚脂片基 图8-8CDR的结构
8.3.2 CD-RW驱动器的工作原理 • 1. CD-R的工作原理 、结构，如图8-8所示。 • 大功率激光照射记录层染料，使其分解形成平面和凹 坑，可反射光。染料层分解后不能复原(一次刻写)。 图8-8 CD-R的结构
2.CD-RW的工作原理、结构 记录层染料采用银硒晶体混合物在不同温度下呈晶体或非晶体 态等同于平面或凹坑,并具有热转换性(多次重写)。 高功率:写入,中功率:擦除(转晶体态),低功率:读出,不 改变记录层。 电介质层用于吸收晶体状态改变时发出的额外热量 标签 标签 CD-R CD-RW 保护层 保护层 电介质层 反射层 反射层 记录层 记录层 预留槽 预留糟 聚脂片基 采被鲛片基 图8-9CD-RW的结构
2. CD-RW的工作原理 、结构 记录层染料采用银硒晶体混合物在不同温度下呈晶体或非晶体 态等同于平面或凹坑，并具有热转换性(多次重写)。 高功率：写入，中功率：擦除（转晶体态），低功率：读出，不 改变记录层。 电介质层用于吸收晶体状态改变时发出的额外热量。 图8-9 CD-RW的结构
833CDRW驱动器的主要技术参数 1.读写速度 ·刻录(写)速度:向CD-R写入数据的最大速度。 ·复写(先擦后写)速度:向CD-RW上写入数据时的 最大速度。 ·读速度:作为CD-ROM驱动器使用的速度。 2.缓存容量:刻录时先写入缓存再刻入光盘。一般 容量2M。 3.防止缓冲区欠载技术:如果缓存里的数据用完了 后面的数据不能及时补充称缓存欠载,它导致刻录 失败。现在通常用软件来防止
8.3.3 CD-RW驱动器的主要技术参数 • 1. 读写速度 • 刻录（写）速度：向CD-R写入数据的最大速度。 • 复写（先擦后写）速度：向CD-RW上写入数据时的 最大速度。 • 读速度：作为CD-ROM驱动器使用的速度。 • 2. 缓存容量：刻录时先写入缓存再刻入光盘。一般 容量2M。 • 3. 防止缓冲区欠载技术：如果缓存里的数据用完了， 后面的数据不能及时补充称缓存欠载，它导致刻录 失败。现在通常用软件来防止
4.刻录机读写方式 刻录机目前的读写方式有4种:CIv、CAV、P CAV和ZCLV。 ZCIV:将刻录盘分成三个区域,采用恒定且不同的 恒定线速度。 5.刻录方式: 刻录机的刻录方式主要有整盘刻录和轨道刻录两种。 ·6.兼容性: 刻录机对各种盘片的兼容性; 对各种格式的兼容性
• 4. 刻录机读写方式 • 刻录机目前的读写方式有4种：CLV、CAV、PCAV和Z-CLV。 • Z-CLV：将刻录盘分成三个区域，采用恒定且不同的 恒定线速度。 • 5. 刻录方式： • 刻录机的刻录方式主要有整盘刻录和轨道刻录两种。 • 6. 兼容性： • 刻录机对各种盘片的兼容性； • 对各种格式的兼容性
表8-2列出了某CD-RW驱动器的主要技术参数 数名称 数值 CDR写入速率:7800KB(52×,cAv) 最大刻录读取速度CDRW最大复写速率:360KB/s(24×,PCAV) CD-ROMRI最大读取速率:78004800KB/s(CAV) 缓冲内存 内建硎B 「平均寻通时间10ms TAO(TrackAt once), Dao (Disc At Once ), DAO RAW, SAo( Session At once), Packet 写入模式 Write Multi Session, Over Buin Disc Formats CD. DA, CD- RoM. CD-ROM XA, Photo CD, Mixed Mode CD-ROM, CD-I 支持光盘格式 CD-Extras cD-Text, Video CD, DVCD, Bootable CD 光盘直径8cm或12cm 接口万式 E-IDEATAPI丙式 操作系统兼容性 Windows989E2aMeT4 机身尺于 146mm×41mm201m(宽×高x长) 主里 107kg 特色功能 Fail-free Writing(t化刻录速技术
表8-2列出了某CD-RW驱动器的主要技术参数