《计算机组装与维修》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 CPU和散热器
• 2.1 CPU的工作原理 • 2.2 CPU的外观与构造 2.2.1 内核 2.2.2 基板 2.2.3 填充物 2.2.4 封装 2.2.5 CPU的接口 • 2.3 CPU的性能指标 • 2.4 主流CPU简介 2.4.1 Intel公司的CPU 2.4.2 AMD公司的CPU 2.4.3 VIA CPU简介 • 2.5 CPU的选购 2.5.1 认清频率与性能的关系 2.5.2 按需选购CPU 2.5.3 超频玩家的选择 2.5.4 真假CPU的辨识 • 2.6 CPU散热器的选购 2.6.1 CPU散热器的技术参数 2.6.2 选购合适的散热器
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2.2CPU的外观与造 基板 封装 接口 Dentium 4 电路板 内核 首页上一页 页尾页结
2.2 CPU的外观与构造 基板 封装 接口 电路板 内核
2.2上的核 CPU的中间的长方形或者正方形部分就是 CPU内核,它是由单晶硅做成的芯片。所有的计 算、接受/存储命令和处理数据都是在其中完成。 CPU核心的另一面即被盖在陶瓷电路基板下要和 外界电路相连接的部分 首页上一页 页尾页结
2.2.1 内核 CPU的中间的长方形或者正方形部分就是 CPU内核，它是由单晶硅做成的芯片。所有的计 算、接受/存储命令和处理数据都是在其中完成。 CPU核心的另一面即被盖在陶瓷电路基板下要和 外界电路相连接的部分
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