5.锡膏防护层 Paste mask layers 锡膏防护层的作用与阻焊层相似, 但在使用“ hot re-ow”(热对流)技 术安装SMD元件时,锡膏防护层用来 建立阻焊层的丝印。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
5．锡膏防护层 （Paste mask layers） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似， 但在使用“hot re-flow”（热对流）技 术安装SMD元件时，锡膏防护层用来 建立阻焊层的丝印
网6.丝印层( Silkscreen layers) 丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。 困7.钻孔层( Drill layer 钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息, 该层是自动计算的。 Protel99SE提供Dri guide和 Drill drawing两个钻孔层。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
6．丝印层（Silkscreen layers） 丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。 7．钻孔层（Drill layer） 钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息， 该层是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层
困8.禁止布线层 (Keep Out Layer 禁止布线层用于定义放置元件和布线 区域的。 困9.多层( Multi layers) 多层代表信号层,任何放置在多层上 的元件会自动添加到所在信号层上,所以 季可以通过多层,将焊盘或穿透式过孔快速 rs地放置到所有的靠晨晨其
8．禁止布线层 （Keep Out Layer） 禁止布线层用于定义放置元件和布线 区域的。 9．多层（Multi layers） 多层代表信号层，任何放置在多层上 的元件会自动添加到所在信号层上，所以 可以通过多层，将焊盘或穿透式过孔快速 地放置到所有的信号层上
困10.DRC错误层( DRC Errors) 用于显示违反设计规则检查的信息 因11.连接层( Connection) 该层用于显示元件、焊盘和过孔等对 象之间的电气连线。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
10．DRC错误层（DRC Errors） 用于显示违反设计规则检查的信息。 11．连接层（Connection） 该层用于显示元件、焊盘和过孔等对 象之间的电气连线
5.4.3设置工作层面 设置方法可以执行菜单命令【 Design】 /【 Option】,出现【 Document option】 对话框,选择其中的【 Layers】标签即可 进入工作层面设置对话框,如图57所示。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
5.4.3 设置工作层面 设置方法可以执行菜单命令【Design】 /【Option】，出现【Document Option】 对话框，选择其中的【Layers】标签即可 进入工作层面设置对话框，如图5-7所示