54设置电暗板工作层面 5.4.1有关电路板的几个基本概念 铜膜线:简称导线,是敷铜经腐蚀后形成 的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板 的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
5.4 设置电路板工作层面 5.4.1 有关电路板的几个基本概念 铜膜线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成 的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板 的设计都是围绕如何布置导线来完成的
飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘 之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具 备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可 起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入 网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成 实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网 络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通 时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利 用飞线的这一特点,可以根据电路板中有无飞线 来大致判断电路板是否已完成布线。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘 之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具 备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可 起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入 网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成 实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网 络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通 时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利 用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线 来大致判断电路板是否已完成布线
焊盘、过孔:焊盘(Pad)的作用是放置 连接导线和元件引脚。过孔(va)的主 要作用是实现不同板层间的电气连接。过 孔主要有3种 穿透式过孔( Through):从顶层一直 打到底层的过孔。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、 连接导线和元件引脚。过孔（Via）的主 要作用是实现不同板层间的电气连接。过 孔主要有3种。 • 穿透式过孔（Through）：从顶层一直 打到底层的过孔
半盲孔( Blind):从顶层遇到某个中间 层的过孔,或者是从某个中间层通到底层 的过孔。 盲孔( Buried):只在中间层之间导通, 而没有穿透到顶层或底层的过孔。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
• 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间 层的过孔，或者是从某个中间层通到底层 的过孔。 • 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通， 而没有穿透到顶层或底层的过孔
单面板ε电路板一面敷铜,另一面没有敷 铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面 放置元件。单面板成本低,但只适用于比 较简单的电路设计。 双面板ε电路板的两面都敷铜,所以两面 都可以布线和放置元件,顶面和底面之间 的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都 可以布线,所以双面板适合设计比较复杂 的电路,应用也最为广泛。 PT PRESS 单击鼠标左键换页
单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷 铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面 放置元件。单面板成本低，但只适用于比 较简单的电路设计。 双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面 都可以布线和放置元件，顶面和底面之间 的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都 可以布线，所以双面板适合设计比较复杂 的电路，应用也最为广泛